Altium Designer高级覆铜规则详解：全连接与热焊盘策略

Altium Designer是一款强大的电子设计自动化软件，特别在PCB设计领域有着广泛的应用。高级覆铜布线规则是在电路板设计过程中优化信号完整性、减少干扰和提高制造效率的关键要素。本文主要介绍了如何在Altium Designer中设置高级覆铜规则，包括过孔（Via）和焊盘（Pad）的连接方式。 首先，理解高级覆铜规则的设置至关重要。在"Design > Rules > Plane > PolygonConnectStyle"菜单中，你可以创建自定义规则来指定不同对象的连接方式。例如，创建一个名为"GND-Via"的新规则，选择Advanced查询方式，条件为IsVia（即过孔），连接方式设为DirectConnect，确保这个规则的优先级最高，以便它在覆铜过程中被优先应用。 针对GND网络，当选择全连接覆铜时，所有过孔（Via）会与底层的GND网络完全连接，而焊盘（Pad）则保持热焊盘连接，这样可以避免不必要的阻抗和信号反射。如果希望过孔和焊盘都采用热焊盘方式，只需调整FullQuery条件，如IsViaorIspad，覆盖整个GND网络，或者根据具体组件和层进行精确匹配。 InNet函数在这里扮演了关键角色，它允许你根据网络名（如'GND'）定义覆铜连接规则，ConnectStyle支持全连接、热焊盘、无连接等选项，同时还可以进一步细化到线宽、角度等参数。InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')规则应用于特定层（如顶层）的GND网络，可以实现更加精细的控制。 通过这些高级覆铜规则，用户可以根据设计需求定制不同的连接策略，从而优化设计，提高信号质量，降低制造成本。理解和掌握这些规则设置是Altium Designer高级用户必备的技能，能够帮助设计者在复杂电路板设计中做出明智决策，提升整体设计效率和产品性能。