Altium Designer高级覆铜与布线规则设置

"本文主要介绍了如何在Altium Designer中设置高级覆铜和布线规则，特别是针对过孔和焊盘的连接方式。" 在电子设计自动化（EDA）领域，Altium Designer是一款强大的PCB设计软件，它允许设计师精确地控制电路板的布局和布线。在复杂的PCB设计中，覆铜和布线规则的设定是至关重要的，以确保电气性能、信号完整性和散热管理。以下将详细解释如何在Altium Designer中设置高级覆铜布线规则，尤其是过孔全连接和焊盘热焊盘连接。 首先，要创建一个新的覆铜连接规则，可以通过以下步骤操作： 1. 在设计菜单中选择“Design” > “Rules” > “Plane” > “Polygon Connect Style”，这将打开覆铜连接规则设置界面。 2. 在Polygon Connect Style列表中，右键点击并选择“New Rule”以创建新规则。 3. 给新规则命名，例如“GND-Via”。在“Where The First Object Matches”选项中选择“Advanced (Query)”，然后在“Full Query”输入框内输入“IsVia”来定义规则应用于所有过孔。 4. 将“Connect Style”设置为“Direct Connect”，这意味着过孔将与覆铜实现全连接，而不是默认的Relief Connect（热焊盘连接）。 5. 通过调整下边的“Priorities”设置，将“GND-Via”规则的优先级设为最高，通常是数字1。 应用此规则后，当你在PCB设计环境中覆铜选择GND网络时，所有GND网络的过孔都将采用全覆铜连接。而其他层的热焊盘会按照默认的热焊盘连接方式进行覆铜。 如果你希望过孔和焊盘都采用热焊盘连接方式，只需将“Full Query”改为“IsVia or IsPad”，然后重新应用覆铜。这样，地焊盘也将全连接。 除了上述基础规则外，还可以根据需要设置更复杂的查询条件，如： - `InNet('GND')`: 只对网络名为GND的网络进行覆铜。 - `InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')`: 限制只对顶层的GND网络进行覆铜。 - `InComponent('U1') OR InComponent('U2') OR InComponent('U3')`: 仅对指定组件（如U1、U2、U3）内的网络进行覆铜。 - `InNetClass('Power')`: 对属于特定网络类别的（如电源网络）进行覆铜。 此外，`ConnectStyle`不仅可以设置为全连接（Direct Connect），还可以设置为热焊盘连接，并进一步指定连接线宽、45度或90度的连接方式等。 通过灵活运用这些高级规则，设计师可以在Altium Designer中实现更精细化的覆铜和布线策略，以优化PCB的设计质量，满足各种复杂的设计需求。理解并熟练掌握这些规则将有助于提升设计效率和电路板的性能。