Altium Designer PCB高级覆铜与布线策略
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更新于2024-09-11
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"本文主要介绍了如何在Altium Designer中设置高级覆铜和布线规则,以实现过孔全连接、焊盘热焊盘连接以及特定网络的特定覆铜方式。"
在Altium Designer中,高级覆铜和布线规则是PCB设计中不可或缺的一部分,它们能确保电路板的电气性能和可靠性。首先,我们关注的是如何设置过孔全连接。在AD的PCB设计环境下,选择“Design” > “Rules” > “Plane” > “Polygon Connect Style”,然后右键单击并新建一个规则。
新规则的命名可根据需要自定义,例如设为“GND-Via”。在“Where The First Object Matches”选项中选择“Advanced (Query)”,并在“Full Query”字段中输入“IsVia”来指定规则应用于过孔。连接样式设置为“Direct Connect”,这意味着过孔将与覆铜进行全连接,而非默认的Relief Connect(热焊盘方式)。调整规则的优先级,确保“GND-Via”规则为最高优先级,以便在覆铜GND网络时优先应用此规则。
完成规则设置后,在实际的PCB设计中,当覆铜网络选择GND时,所有网络为GND的过孔都会呈现全覆铜连接,而焊盘则依然保持热焊盘连接。若希望过孔和焊盘都采用热焊盘方式,只需将“Full Query”改为“IsViaOrIsPad”,覆铜效果会相应改变。
此外,通过修改“Full Query”字段,我们可以进一步细化覆铜规则。例如,“IsPad,InNet('GND')”将只对GND网络的焊盘进行覆铜,而“InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')”则限制只在顶层对GND网络进行覆铜。还可以添加更复杂的条件,如“InComponent('U1') OR InComponent('U2') OR InComponent('U3')”,这样覆铜仅限于特定组件的特定网络。
“ConnectStyle”选项允许你控制覆铜的连接方式,不仅可以选择全连接,还可以选择热焊盘连接,并可设置连接角度(如2、4连接)和线宽,这使得设计师能够根据设计需求精确控制覆铜的形状和连接方式。
总结起来,Altium Designer的高级覆铜布线规则提供了强大的自定义功能,让设计师能够精细化管理PCB上的覆铜和过孔连接,从而优化电路板的电气性能,提高制造质量和设计效率。通过熟练掌握这些规则,设计师可以创建出更加高效且可靠的PCB设计方案。
2023-12-23 上传
2023-10-20 上传
2023-07-28 上传
2024-06-18 上传
2023-07-02 上传
2023-04-25 上传
2023-06-28 上传
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