Altium Designer PCB高级覆铜与布线策略

"本文主要介绍了如何在Altium Designer中设置高级覆铜和布线规则，以实现过孔全连接、焊盘热焊盘连接以及特定网络的特定覆铜方式。" 在Altium Designer中，高级覆铜和布线规则是PCB设计中不可或缺的一部分，它们能确保电路板的电气性能和可靠性。首先，我们关注的是如何设置过孔全连接。在AD的PCB设计环境下，选择“Design” > “Rules” > “Plane” > “Polygon Connect Style”，然后右键单击并新建一个规则。 新规则的命名可根据需要自定义，例如设为“GND-Via”。在“Where The First Object Matches”选项中选择“Advanced (Query)”，并在“Full Query”字段中输入“IsVia”来指定规则应用于过孔。连接样式设置为“Direct Connect”，这意味着过孔将与覆铜进行全连接，而非默认的Relief Connect（热焊盘方式）。调整规则的优先级，确保“GND-Via”规则为最高优先级，以便在覆铜GND网络时优先应用此规则。 完成规则设置后，在实际的PCB设计中，当覆铜网络选择GND时，所有网络为GND的过孔都会呈现全覆铜连接，而焊盘则依然保持热焊盘连接。若希望过孔和焊盘都采用热焊盘方式，只需将“Full Query”改为“IsViaOrIsPad”，覆铜效果会相应改变。 此外，通过修改“Full Query”字段，我们可以进一步细化覆铜规则。例如，“IsPad,InNet('GND')”将只对GND网络的焊盘进行覆铜，而“InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')”则限制只在顶层对GND网络进行覆铜。还可以添加更复杂的条件，如“InComponent('U1') OR InComponent('U2') OR InComponent('U3')”，这样覆铜仅限于特定组件的特定网络。 “ConnectStyle”选项允许你控制覆铜的连接方式，不仅可以选择全连接，还可以选择热焊盘连接，并可设置连接角度（如2、4连接）和线宽，这使得设计师能够根据设计需求精确控制覆铜的形状和连接方式。 总结起来，Altium Designer的高级覆铜布线规则提供了强大的自定义功能，让设计师能够精细化管理PCB上的覆铜和过孔连接，从而优化电路板的电气性能，提高制造质量和设计效率。通过熟练掌握这些规则，设计师可以创建出更加高效且可靠的PCB设计方案。