在Altium Designer中，如何应用高级规则来实现过孔全连接与热焊盘覆铜，并确保GND网络的正确布线？请结合具体的操作步骤给出详细说明。

在Altium Designer中，为了实现过孔全连接与热焊盘覆铜，同时确保GND网络的正确布线，你首先需要了解和利用软件中的高级规则设置。以下是详细的操作步骤：

参考资源链接：[AD_PCB高级规则详解：过孔全连与热焊盘覆铜](https://wenku.csdn.net/doc/7d83fn29b2?spm=1055.2569.3001.10343)

1. 打开Altium Designer，进入PCB设计界面。
2. 在设计规则中，找到并打开PolygonConnectstyle规则设置。
3. 创建一个新的规则，命名为例如“GND_Via_FullConnect”。
4. 在规则条件中选择Advanced，设置查询表达式为“InNet(GND) And IsVia”，这意味着规则将应用于所有GND网络的过孔。
5. 将连接样式设置为FullConnect，确保所有GND网络的过孔与周围铜皮全面连接。
6. 接下来，创建另一个规则，如“GND_Pad_Thermal”。
7. 在新规则的查询条件中同样选择Advanced，设置查询表达式为“InNet(GND) And IsPad”，这样规则将应用于所有GND网络的焊盘。
8. 将连接样式设置为ThermalRelief，确保焊盘与周围铜皮之间通过热焊盘连接，有助于焊接时的散热，同时保持信号完整性。
9. 为了保证GND网络的线宽符合设计要求，你还需要设置线宽规则（Width Constraint）。
10. 在规则设置中选择Width Constraint，创建一个新的规则针对GND网络，设置相应的最小线宽值。
11. 完成规则设置后，运行DRC（设计规则检查）以确认没有违反任何规则，并进行相应的调整。

通过上述步骤，你能够确保在Altium Designer中GND网络的过孔全连接与焊盘热焊盘覆铜的高级规则应用得当，从而优化整个电路板的性能和可靠性。同时，《AD_PCB高级规则详解：过孔全连与热焊盘覆铜》一书详细讲解了这些高级规则的应用实例和技巧，对于深入理解和运用这些规则有着极大的帮助。如果你希望进一步提高PCB设计水平，建议深入阅读这本书，它将为你提供更多实用的高级规则设置方法和案例分析。

参考资源链接：[AD_PCB高级规则详解：过孔全连与热焊盘覆铜](https://wenku.csdn.net/doc/7d83fn29b2?spm=1055.2569.3001.10343)