Altium Designer高级PCB覆铜规则优化：全连接与热焊盘设置

"AD_PCB设计高级规则"是关于在Altium Designer这款电子设计自动化软件中设置高级规则，以优化PCB设计过程的教程。高级规则主要关注覆铜层的连接方式，目的是提升设计速度和效率。以下是关键知识点： 1. 覆铜高级连接方式： - 在AD PCB环境中，用户可以通过Design > Rules > Plane > PolygonConnectStyle来创建自定义规则。例如，可以设置一个名为"GND-Via"的规则，优先级设为最高，针对过孔（via）的连接方式选择全连接（DirectConnect），确保地（GND）网络的过孔全部被覆铜覆盖，而顶层的GND网络则采用全连接。 2. 热焊盘连接与全连接： - 如果希望过孔和焊盘使用热焊盘连接，可以通过修改FullQuery条件，如IsViaorIspad，实现全连接。这样，不仅仅是GND网络，还可以根据组件（如U1、U2、U3）或特定电源网络（Power）进行定制。 3. InNet功能的应用： - InNet(‘GND’，ConnectStyle)是规则中重要的部分，用于指定网络名（如GND）下的覆铜方式，支持全连接、热焊盘连接以及无连接。通过InNet，设计师可以根据不同的网络类型设定不同的覆铜策略，比如针对特定组件的热焊盘连接。 4. 线宽和角度控制： - 在设置热焊盘连接时，除了线宽外，还可以设置连接线的角度，如2、4、45度或90度，以适应设计需求和电路板的空间布局。 5. 具体操作步骤： - 创建规则时，选择Advanced（查询）模式，输入对应的条件，如IsVia或InComponent，设置好优先级，并在覆铜操作时，选择相应的规则以应用这些高级连接设置。 通过遵循这些高级规则，Altium Designer的用户可以更灵活地控制PCB设计，提高设计质量并缩短设计周期。理解并熟练运用这些规则对于PCB设计的专业人员来说至关重要，能够确保设计的准确性和一致性。