Altium Designer高级规则详解:覆铜全连接与热焊盘
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更新于2024-09-07
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Altium Designer是一款强大的PCB设计软件,本文将详细介绍如何在这款工具中设置高级规则,以实现更精确和高效的电路板设计。首先,覆铜是PCB设计中的关键环节,高级连接方式包括过孔全连接(GND-Via)和焊盘热焊盘连接。在Design菜单的Rules选项中,选择Plane下的PolygonConnectStyle,可以创建新的规则来管理这些连接。
创建GND-Via规则时,选择Advanced查询模式,并输入IsVia作为匹配条件,确保过孔与GND网络的直接连接。将其优先级设为最高,以便在覆铜过程中自动应用。这样,当覆铜网络选择为GND时,所有过孔会按照全连接方式处理,而焊盘则保持热焊盘连接,如图所示。
若希望过孔和焊盘都采用热焊盘方式,只需调整FullQuery为IsViaorIspad,覆铜规则会扩展到整个GND网络,并且可以根据组件位置(如U1、U2、U3)或网络类别(如Power)进行细化。例如:
1. InNet('GND')用于根据网络名GND的特性设置覆铜连接方式,可以设置为全连接、热焊盘或无连接,热焊盘连接还可以进一步指定线宽和角度。
2. InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')确保仅在TopLayer上的GND网络遵循特定的覆铜规则。
通过这些高级规则设置,设计师可以灵活控制PCB的电气性能和制造效率,避免潜在的短路或信号干扰问题。理解和掌握这些设置技巧,将有助于提升Altium Designer在实际项目中的应用效果。同时,用户可以根据具体需求进行自定义,以适应不同的设计要求。
2020-07-30 上传
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