Altium Designer高级规则详解：覆铜全连接与热焊盘

Altium Designer是一款强大的PCB设计软件，本文将详细介绍如何在这款工具中设置高级规则，以实现更精确和高效的电路板设计。首先，覆铜是PCB设计中的关键环节，高级连接方式包括过孔全连接（GND-Via）和焊盘热焊盘连接。在Design菜单的Rules选项中，选择Plane下的PolygonConnectStyle，可以创建新的规则来管理这些连接。 创建GND-Via规则时，选择Advanced查询模式，并输入IsVia作为匹配条件，确保过孔与GND网络的直接连接。将其优先级设为最高，以便在覆铜过程中自动应用。这样，当覆铜网络选择为GND时，所有过孔会按照全连接方式处理，而焊盘则保持热焊盘连接，如图所示。 若希望过孔和焊盘都采用热焊盘方式，只需调整FullQuery为IsViaorIspad，覆铜规则会扩展到整个GND网络，并且可以根据组件位置（如U1、U2、U3）或网络类别（如Power）进行细化。例如： 1. InNet('GND')用于根据网络名GND的特性设置覆铜连接方式，可以设置为全连接、热焊盘或无连接，热焊盘连接还可以进一步指定线宽和角度。 2. InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')确保仅在TopLayer上的GND网络遵循特定的覆铜规则。 通过这些高级规则设置，设计师可以灵活控制PCB的电气性能和制造效率，避免潜在的短路或信号干扰问题。理解和掌握这些设置技巧，将有助于提升Altium Designer在实际项目中的应用效果。同时，用户可以根据具体需求进行自定义，以适应不同的设计要求。