Altium Designer覆铜规则设置与应用详解

"本文详细介绍了在Altium Designer中如何进行覆铜设置，包括自定义规则、覆铜注意事项以及不同的连接方式，如全连接和热焊盘连接。通过设置Polygon Connect Style规则，用户可以控制过孔和焊盘的连接方式，实现对特定网络的覆铜策略。" 在Altium Designer这款强大的PCB设计软件中，覆铜是一项重要的操作，它有助于提高电路板的电气性能和机械稳定性。覆铜涉及到规则设定、网络选择以及连接方式等多个方面。 首先，覆铜规则的创建和管理位于“Design”菜单下的“Rules”选项，具体路径为“Design > Rules > Plane > Polygon Connect Style”。在这里，用户可以新建规则，例如创建一个名为“GND-Via”的规则，用于处理GND网络的过孔连接。规则的“Where The First Object Matches”选项应设置为“Advanced (Query)”，以便进行更复杂的条件筛选。 在“Full Query”中，用户可以输入查询条件来定义覆铜的行为。例如，输入“IsVia”将使所有过孔与覆铜全连接，而“IsVia or IsPad”则会让过孔和焊盘都采用全连接。此外，通过调整“Connect Style”，用户可以选择直接连接、热焊盘连接或其他特定样式。设置完成后，通过调整优先级，如设为1，确保该规则在覆铜时优先应用。 覆铜过程中，选择网络是非常关键的步骤。在本例中，选择了GND网络进行覆铜，这样所有GND网络的过孔都会被全覆铜连接，而焊盘则可能根据规则设置为热焊盘连接。如果需要，用户可以通过修改Full Query，如加入“IsPad, InNet('GND')”，使得GND网络的焊盘也采用全连接。 除了基本的网络和层限制，覆铜规则还可以精确到特定组件或网络类。例如，使用“InComponent('U1') OR InComponent('U2') OR InComponent('U3')”将只对指定组件内的过孔和焊盘进行覆铜，或者使用“InNetClass('Power')”针对电源网络进行覆铜。这些高级查询功能允许设计者精细化控制覆铜的范围和方式。 总结来说，Altium Designer提供了强大的覆铜定制能力，设计者可以根据实际需求定义覆铜规则，实现过孔、焊盘的全连接、热焊盘连接，甚至针对不同网络、层、组件和网络类进行差异化覆铜。通过这种方式，不仅能够优化PCB的电磁性能，还能确保设计的美观性和制造的可行性。