AD18底面覆铜开窗

AD18底面覆铜开窗是指在AD电路设计软件中，底层覆铜层上通过开窗的方式将某些区域露出，以达到特定的电路连接或显示文字的目的。

具体实现方法如下：
1. 首先，在底层覆铜层上选择需要开窗的区域。这些区域可以是需要进行电路连接的部分，也可以是需要显示文字或图形的部分。
2. 根据需要，可以选择部分区域露出，也可以选择全部铺铜再通过开窗方式露出特定的图形或文字。
3. 如果需要显示文字，可以使用铜层表示，并勾选Inverted选项，然后再进行开窗。
4. 底层覆铜层上的暗黑色区域也可以通过开窗的方式实现，只是因为没有进行铺铜，所以最终的效果是露出板材的颜色。
5. 如果需要在其他层上复制平面区域，可以使用特殊粘贴功能将平面区域复制到其他层上，以实现电路的连接或其他目的。

综上所述，AD18底面覆铜开窗是通过选择特定区域并使用开窗的方式在底层覆铜层上实现电路连接或显示文字、图形等目的的操作。<span class="em">1</span><span class="em">2</span><span class="em">3</span>
#### 引用[.reference_title]
- *1* *2* *3* [Altium AD20大电流表层开窗，用特殊粘贴复制平面区域到其他层，阻焊开窗显示沉金LOGO](https://blog.csdn.net/Mark_md/article/details/118306401)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v93^chatsearchT3_2"}}] [.reference_item style="max-width: 100%"]
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