Altium Designer: PCB高级覆铜规则设置
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更新于2024-09-10
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"AD_PCB高级规则探讨与配置方法"
在电子设计自动化(EDA)领域,Altium Designer是一款广泛使用的PCB设计软件。其高级规则功能允许用户自定义设计规范,以满足特定项目的需求。本资源主要聚焦于“AD PCB高级规则”,特别是关于覆铜(Copper Pour)的高级连接方式,如过孔全连接和焊盘热焊盘连接。
覆铜是PCB设计中的一个重要环节,用于提供电气连接和散热。在Altium Designer中,通过设置“Design > Rules > Plane > Polygon Connect Style”可以创建和管理覆铜规则。例如,创建一个名为“GND-Via”的新规则,用于实现顶层GND网络的全连接,而其他层的热焊盘则采用0.3mm线宽的连接。
具体配置步骤如下:
1. 新建规则:在Polygon Connect Style中,右键点击选择“New Rule”,并命名规则为“GND-Via”。
2. 设置查询条件:选择“Where The First Object Matches”为“Advanced (Query)”,然后在“Full Query”中输入“IsVia”。这将使所有过孔都按照全连接方式进行覆铜。
3. 选择连接样式:将“Connect Style”设置为“Direct Connect”,确保过孔与覆铜之间形成直接连接,而不是默认的Relief Connect(热焊盘方式)。
4. 调整优先级:通过调整“Priorities”,将“GND-Via”规则设为最高优先级,以确保该规则优先应用。
完成以上设置后,当在PCB设计环境中覆铜时,选择GND网络,过孔会呈现全覆铜连接,而焊盘则保持热焊盘连接方式。
若希望过孔和焊盘同时采用热焊盘连接,只需将“Full Query”改为“IsVia or IsPad”,覆铜规则就会同时应用于过孔和焊盘。
此外,“Full Query”可以进一步细化,例如:
- `IsPad, InNet('GND')`: 只对网络名为GND的焊盘进行覆铜。
- `InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')`: 对顶层的GND网络进行覆铜。
- `InComponent('U1') OR InComponent('U2') OR InComponent('U3')`: 限制覆铜只在指定组件(如U1、U2、U3)内进行。
- `InNetClass('Power')`: 对于指定的网络类别(如电源网络)进行覆铜。
`ConnectStyle`参数还可以设置为全连接、热焊盘连接,并调整热焊盘的连接角度和线宽。
通过灵活运用这些高级规则,设计师可以精确控制PCB的覆铜方式,提高设计的电气性能和可靠性。理解并熟练掌握这些规则对于优化PCB设计、减少设计错误以及提升生产效率至关重要。
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