在Altium Designer中，如何利用高级覆铜规则实现GND网络的过孔全连接？请提供具体的操作指导。

在Altium Designer（AD）中，高级覆铜规则的设置对于电路板设计至关重要，特别是在处理GND网络的过孔连接时。若要实现GND网络的过孔全连接，推荐参考《AD_PCB高级规则：覆铜与过孔连接策略》。该资料详细讲解了如何使用高级规则定制特定的连接策略，从而精确控制电路板的电气性能和热管理。

参考资源链接：[AD_PCB高级规则：覆铜与过孔连接策略](https://wenku.csdn.net/doc/78mozmvxgr?spm=1055.2569.3001.10343)

实现GND网络过孔全连接的具体步骤如下：

1. 打开Altium Designer，进入PCB设计界面。
2. 在顶部菜单栏中，选择'Design' > 'Rules' > 'Plane' > 'Polygon Connect Style'。
3. 点击'More Options...'以访问更详细的规则设置。
4. 在弹出的'Polygon Connect Style'规则对话框中，点击'New Rule...'创建一条新的规则。
5. 在'New Rule'对话框中，设置规则名称，例如“GND-Via-Connect”。
6. 在'WhereTheFirstObjectMatches'下拉菜单中选择'Advanced'，然后点击'Query Builder...'。
7. 在'Query Builder'中输入查询条件，如'InNet('GND')'，确保仅将规则应用于GND网络。
8. 在'ConnectStyle'选项中选择'Direct Connect'，以实现过孔与覆铜的直接连接。
9. 调整'Priority'，确保这条新规则优先级高于默认规则。
10. 完成设置后点击'OK'保存，并退出所有对话框。

在AD中，过孔与覆铜的连接方式和优先级设置是关键。直接连接（Direct Connect）方式确保了信号传输路径最短，有助于提升信号完整性和电路板性能。通过上述步骤，可以确保所有GND网络的过孔按照全连接的方式处理，从而满足设计对电路板性能的要求。此外，如果需要对特定层或特定组件进行覆铜连接，可以在查询条件中进一步定制，如添加'OnLayer('TopLayer')'或'InComponent('U1')'等条件。

在掌握如何设置过孔全连接之后，为了更深入地理解覆铜策略及其对电路板性能的影响，建议继续研读《AD_PCB高级规则：覆铜与过孔连接策略》，它不仅覆盖了当前问题的解决方案，还提供了更多高级设置和最佳实践。这将助你在Altium Designer的PCB设计中达到更高的专业水平。

参考资源链接：[AD_PCB高级规则：覆铜与过孔连接策略](https://wenku.csdn.net/doc/78mozmvxgr?spm=1055.2569.3001.10343)