Altium Designer：覆铜高级规则设置与应用

"本资源详细介绍了Altium Designer中覆铜的高级用法，特别是如何创建自定义规则以实现特定的连接方式，如全连接、热焊盘连接等。通过设置设计规则，用户能够精确控制不同网络和层的覆铜样式，以适应不同的PCB设计需求。" 在Altium Designer中，覆铜是一项关键任务，它涉及到电路板的电气连续性和信号完整性。高级覆铜方法允许设计师更加精细化地控制覆铜的连接方式，以满足特定的设计规范。在描述中提到了"Polygon Connect style"，这是设置覆铜规则的一个部分，用于定义多边形连接风格。 首先，要创建一个新的覆铜规则，用户需在Design > Rules > Plane > Polygon Connect Style 菜单下选择"New Rule"。然后，为新规则命名，例如修改默认的PolygonConnect_1为"GND-Via"，以标识这是一个针对GND网络与过孔连接的规则。 在规则设置中，"Where The First Object Matches"选项应选择"Advanced (Query)"，接着在"Full Query"输入框内输入"IsVia"，这表示规则将应用于所有过孔。"Connect Style"选择"Direct Connect"，意味着过孔将直接与覆铜相连，而不是采用默认的"Relief Connect"（热焊盘连接）。 接下来，通过调整规则优先级，确保"GND-Via"规则具有最高的优先级，这样在覆铜GND网络时，过孔将会被全覆铜连接，而不是使用热焊盘连接。 通过修改"Full Query"，可以实现更多的覆铜连接策略。例如，如果想要过孔和焊盘都使用热焊盘连接，可以将"Full Query"改为"IsVia or IsPad"。同样，也可以根据需要指定特定组件、网络层或网络类别的覆铜规则，例如仅对某个组件（如U1，U2，U3）的GND网络在顶层进行覆铜，或者仅对属于电源网络类别的覆铜。 1. `InNet('GND')`：这条规则指示覆铜仅连接到名为GND的网络，ConnectStyle可以设置为全连接、热焊盘连接或无连接。 2. `InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')`：此规则则会针对TopLayer上的GND网络进行覆铜，应用特定层的覆铜规则。 通过灵活运用这些规则，设计师可以在Altium Designer中实现复杂且精确的覆铜设计，从而优化PCB的电气性能和制造可行性。了解并熟练掌握这些高级覆铜技巧，对于提高PCB设计的专业性和成功率至关重要。