Altium Designer PCB覆铜高级技巧

"protel覆铜技巧" 在电子设计自动化（EDA）软件Altium Designer中，覆铜是一项关键任务，用于提高PCB（印制电路板）的电气性能和散热能力。覆铜是指将未被元器件占用的PCB区域填充上导电材料，形成连续的接地或电源平面。本文将探讨如何利用Altium Designer的高级规则设定实现更精确、高效的覆铜效果。 在PCB设计中，覆铜连接方式分为全连接（Direct Connect）和热焊盘连接（Relief Connect）。全连接确保过孔与覆铜之间有连续的导电路径，而热焊盘连接则会在过孔周围留下散热空隙，防止短路。通过调整设计规则，我们可以自定义覆铜的连接方式。 在Altium Designer中，覆铜规则的设置位于Design > Rules > Plane > Polygon Connect Style。要创建新的覆铜规则，首先右键点击Polygon Connect Style并选择New Rule。给新规则命名，例如“GND-Via”，并选择Where The First Object Matches的Advanced（Query）选项。接下来，输入Full Query，如IsVia，以指定仅对过孔应用此规则。Connect Style设置为Direct Connect，确保过孔与覆铜直接相连。 为了优先处理特定规则，需要调整规则的优先级。点击Priorities，将GND-Via规则设为最高优先级（1），这样覆铜网络选择为GND时，所有GND网络的过孔都会以全连接的方式覆铜，而不再是默认的热焊盘连接方式。 如果希望过孔和焊盘都采用热焊盘连接，可以将Full Query修改为IsVia or IsPad，更新覆铜后，地焊盘也将全连接。此外，Full Query还可以根据需要设置为更复杂的条件，例如针对特定网络、层、组件或网络类别。例如： 1. InNet('GND')：只对网络名为GND的网络进行覆铜。 2. InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')：对位于TopLayer层的GND网络进行覆铜。 ConnectStyle选项允许进一步定制连接方式，包括全连接、热焊盘连接以及无连接，并可设置热焊盘的形状（2、4连接）和角度（45度、90度）以及连接线宽。 通过熟练掌握这些高级覆铜技巧，设计师可以更精确地控制PCB的布线和覆铜，从而优化电路的电气性能，减少潜在的问题，并提高整体设计质量。在实际操作中，应根据具体项目需求灵活调整覆铜规则，确保满足设计规范和标准。