Altium Designer：覆铜高级连接规则设置

"Altium Designer 是一款强大的PCB设计软件，其高级覆铜连接功能能够实现过孔全连接、焊盘热焊盘连接等不同方式。通过设置规则，设计师可以自定义覆铜的连接风格，优化电路板的散热和电气性能。在软件中，这一功能可以通过Design > Rules > Plane > Polygon Connect Style来配置。" 在Altium Designer中，覆铜高级连接方式允许用户精细化控制覆铜与不同元素（如过孔、焊盘）的连接方式。例如，可以选择让顶层的GND网络进行全连接，而在其他层使用特定线宽的热焊盘连接。为了设置这种连接规则，用户需要新建一个Polygon Connect规则，并命名为“GND-Via”。在规则配置中，选择“Where The First Object Matches”为“Advanced (Query)”，然后在“Full Query”中输入“IsVia”，连接样式设为“Direct Connect”，并将优先级设置为最高。 覆铜时，选择GND网络，系统会根据设定的规则对网络为GND的过孔使用全覆铜连接，而焊盘则使用热焊盘连接方式。如果希望过孔和焊盘都采用热焊盘连接，可以将“Full Query”修改为“IsVia or IsPad”，这将使地焊盘也变为全连接。 此外，Full Query可以设置为更复杂的条件，如“IsPad, InNet('GND'), InNet('GND') And OnLayer('TopLayer'), InComponent('U1'), InComponent('U1') OR InComponent('U2') OR InComponent('U3'), innetclass('Power')”等。这些条件可以根据需要覆铜的网络名称、所在层、组件或网络类别进行精确筛选。例如，InNet('GND')指定了覆铜网络为GND，而ConnectStyle可以设置为全连接、热焊盘或无连接。 热焊盘方式还可以进一步定制，比如设置2、4连接以及45度或90度的角度，以及连接线宽。这种灵活性使得设计师能够根据具体的设计需求，优化PCB的电气性能和制造可行性，同时减少潜在的短路风险。 Altium Designer的覆铜高级连接方式是实现专业PCB设计的重要工具，它提供了丰富的自定义选项，帮助工程师在满足电路功能的同时，确保设计的物理和电气特性达到最优状态。通过熟练掌握这些设置，设计师可以更高效地完成复杂PCB布局，提升产品的质量和可靠性。