SMT工艺流程详解与品质控制

"PMC/品质部/工程部-SMT详细流程图" SMT（Surface Mount Technology）是电子组装行业中的一种主流生产工艺，主要用于在电路板（PCB）上贴装电子元器件。该流程涉及多个部门的协作，包括PMC（生产计划与物料控制）、品质部和工程部，确保产品的质量和生产效率。以下是对SMT详细流程的解析： 1. **物料准备与试用**： - PMC部门负责明确物料试用机型，并安排试用物料。 - 品质部和工程部共同参与试用物料的跟踪和审核，确保物料符合标准。 2. **SMT生产线操作**： - 物料试用跟踪单经过部门领导审核后，试用物料发放至生产线。 - 技术员在生产线上跟踪试用料的贴装情况，IPQC（In-Process Quality Control）负责试用料品质的监控。 3. **SMT工艺流程**： - PCB来料检查确保板子质量。 - 网印锡膏/红胶是预先把焊膏或红胶印刷到PCB的焊盘上。 - 贴片机按照编程的坐标信息精确地将元器件贴到锡膏或红胶上。 - 回流炉焊接/固化使焊膏熔化，完成元器件的固定。 - 对于红胶工艺，可能会有峰焊接步骤。 4. **质量控制**： - 焊接效果和印锡效果由IPQC进行检查。 - 功能测试确保产品性能正常。 - 后焊效果、外观检查、清洗、X-Ray检查BGA等步骤进一步保证质量。 - 若发现问题，如不良品，将进行返修或报废处理。 5. **作业指导书**： - SMT工艺控制涉及多份作业指导书，包括印锡、贴片、炉前检查等，指导员工按规范操作。 - 品质部、SMT部和工程部共同审核这些指导书，确保工艺一致性。 6. **SMT品质控制**： - 从生产程序制作到上料，再到生产执行，每个环节都有严格的品质控制。 - IPQC在线监督工艺执行，确认物料和首件，追踪来料异常。 7. **生产程序制作**： - 研发、工程和PMC部协同工作，提供BOM、PCB文件和坐标图，制作或更改生产程序。 - 程序审核和一致性检查由IPQC执行，确保生产程序与BOM匹配。 8. **SMT出货**： - 通过OQC（Outgoing Quality Control）外观和功能抽检后，产品贴上PASS标签，准备出货。 9. **异常处理**： - 遇到问题时，会填写返工通知单，由SMT进行返工，直至产品达到合格标准。 整个SMT流程注重效率与质量的平衡，每个环节都至关重要，确保了电子产品制造的高效、可靠和一致。通过各部门的紧密配合，SMT流程得以顺利进行，生产出高质量的电子产品。