Micron MT4LC16M4G3 DDR3中文数据手册：高速低功耗内存解决方案

DDR3中文数据手册 Micron - MT4LC16M4G3 是Micron Technology, Inc.提供的一个高级内存解决方案，主要针对16兆字节（16 Megabytes）的单列直插式内存（SOI）和薄型双列直插式封装（TSOP）设计。该手册详细阐述了MT4LC16M4系列的不同型号，如MT4LC16M4H9DJ-x、MT4LC16M4G3DJ-x等，它们分别对应4千位（4K）和8千位（8K）的行地址容量。 这些内存模块的核心特性包括： 1. **电源需求**：使用单一+3.3V±0.3V电压供电，适用于标准工业应用环境。 2. **接口兼容性**：采用行业标准的x4针脚布局，支持标准的时序、功能和封装，便于集成到各种系统设计中。 3. **地址配置**：支持12行12列（H9型号）或13行11列（G3型号）地址空间，提供了更大的存储密度。 4. **工艺技术**：基于高性能的CMOS硅门工艺制造，确保了高可靠性和性能。 5. **电气兼容性**：所有的输入、输出和时钟信号都是低电压差分信号（LVTT）兼容，易于与现有电路配合。 6. **访问模式**：采用了扩展数据输出（EDO）页面模式，提供高效的内存访问能力。 7. **低功耗特性**：提供可选的自刷新（S）模式，用于在低功耗状态下保持数据一致性。 8. **刷新机制**：4,096周期的CAS#（Column Address Strobe）先于RAS#（Row Address Strobe）刷新（4K CBR refresh）分布在整个64毫秒内，有助于延长电池寿命。 9. **包装选项**：MT4LC16M4系列提供了32-pin SOJ（400 mil）塑料封装和32-pin TSOP两种不同尺寸的封装形式，以适应不同的应用场景和尺寸限制。 这款内存模块是针对对高速度、低功耗、以及稳定性的高要求应用设计的，例如计算机主板上的内存升级、服务器和嵌入式系统的内存扩展等。用户在选择和使用时，应参考手册中的具体规格和操作指南，确保正确安装和配置以充分发挥其性能优势。