华为电磁兼容讲座：复合式接地策略与EMC设计要点

复合式接地是电磁兼容设计中的一种关键策略，特别是在华为等企业进行产品开发和工程实践中被广泛应用。在电磁兼容讲座中，由可靠性部的谢玉明讲解，电磁兼容（EMC）是确保电子设备在各种电磁环境中正常工作，避免对其他设备产生干扰和自身不受外界干扰的能力。它涉及到电磁干扰（EMI）和电磁敏感性（EMS）两个方面，其中EMI测试包括传导发射、辐射发射等多个类别，而EMS测试则涵盖静电放电、射频电磁场、电快速瞬变脉冲群等抗扰性测试。 在产品开发过程中，考虑EMC是必要的，因为这受到国内外技术标准的约束，并且直接影响到产品的可靠性。解决EMC问题需要在设计、生产和使用三个阶段进行，涉及干扰源、敏感设备和传播途径这三个要素。设计阶段的关键在于接地、屏蔽和滤波，特别是接地，它有双重目标：防止电击和减少电磁干扰。 接地又分为安全接地和信号接地。安全接地是通过低阻抗连接大地，保护人员免受电击；信号接地则主要为了提供参考点并消除杂讯。单点接地是只有一处接地，分为串联和并联，但串联单点接地在能量差异大的系统中不合适，而并联单点接地则可能导致地阻抗增大，不适合高频环境。多点接地在低频下更适用，但在高频时需谨慎使用。 复合式接地结合了串联和并联的优点，能够兼顾不同设备的需求，既降低杂讯又简化施工，从而降低成本。这种接地方法在设计复杂系统时尤其有效，通过分类和灵活运用接地策略，可以实现电磁兼容设计的有效实施。在华为这样的大型企业，电磁兼容设计是确保产品质量和竞争力的重要环节，通过讲座等形式提升员工的专业技能，以应对日益严格的EMC标准和技术挑战。