华为电磁兼容讲座：屏蔽与搭接策略详解

屏蔽之搭接在电磁兼容设计讲座中占据了重要的位置，该讲座由华为可靠性部的谢玉明主讲，专注于电磁兼容（EMC）领域的实践与理论。EMC是一项关键的设计标准，它涉及电磁干扰（EMI）的产生、接收和防止，以及电磁敏感性（EMS）对设备的影响。产品需符合国内外的技术壁垒和强制要求，以确保其可靠性和市场准入。 EMC设计的关键要素包括干扰源、敏感设备和传播途径，通过有效的措施如接地、屏蔽、滤波和内部设计来控制这些因素。讲座中提到的EMI试验包括传导发射试验、辐射发射试验等，而EMS试验则涵盖静电放电抗扰性、射频电磁场辐射抗扰性等多个方面，确保产品在各种环境条件下仍能正常运行。 接地是EMC设计的基础部分，分为安全接地和信号接地。安全接地是将电气设备的外壳连接到大地，以保护人员免受电击；信号接地则是为了消除杂讯干扰，可以采用单点接地、多点接地或复合式接地。单点接地在能量变化较大的系统中可能不适用，因为它可能导致地电位不平衡；而多点接地在低频环境下更为适合，但在高频下可能会增加电阻，影响性能。 屏蔽是另一种重要策略，通过导电衬垫和合理安排螺钉间距来实现。在设计阶段，讲座强调了三个步骤：问题解决、规范设计和分析预测，确保每一步都充分考虑到EMC的要求。华为的电磁兼容设计讲座深入浅出地讲解了如何在产品生命周期的各个环节中实施有效的EMC策略，以提高产品的整体性能和市场竞争力。