DDR3L内存操作时序详解与控制命令解读
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更新于2024-07-17
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DDR3L Device Operation Timing Diagram Computing.pdf是一份深入解析DDR3和DDR3L内存设备操作时序的关键文档。该文档详细阐述了这些高级内存标准中的关键特性,对于理解和设计基于DDR3/DDR3L的系统具有重要价值。
1. 功能描述与状态图:
文档首先介绍了DDR3L SDRAM的基本功能,通过简化状态图来直观展示内存的工作流程,包括从电源上电到稳定工作状态的初始化过程。这涉及到了两个阶段:一是电源上电初始化序列,确保内存模块在供电后能正确配置;二是当电源稳定后进行的复位初始化,确保所有寄存器设定正确。
2. 模式寄存器编程:
DDR3L内存的操作依赖于多个模式寄存器(MR0、MR1、MR2和MR3),这些寄存器用于设置工作频率、数据宽度、刷新周期等关键参数。文档详细解释了如何编程这些寄存器,以便适配不同的系统需求。
3. 命令描述与操作:
本文档的核心部分详述了各种内存命令的真值表,如控制信号(如CKE)的行为、无操作(NOP)命令、去选(Deselect)命令、DLL(差分延迟线)的开关模式切换过程,以及输入时钟频率变化的影响。特别是,写平滑(Write Leveling)技术被详细讨论,它有助于提高数据一致性并减小信号噪声。
4. 温度扩展使用:
DDR3L允许在更宽的温度范围内工作,文档提到了自动自我刷新(ASR)模式,这是一种节能状态,用于在低功耗情况下保持数据。同时,文档明确了自刷新温度范围(SRT),以确保在极端条件下内存仍能正常工作。
5. 多功能寄存器(MPR):
MPR是一个重要的辅助寄存器,用于存储额外的控制信息或配置选项。文档详细解释了MPR的功能,并提供了其地址定义,以供开发人员灵活调整内存行为。
这份文档为设计者提供了全面的DDR3L内存操作指南,涵盖了从基本原理到实际应用的方方面面,帮助读者掌握如何有效管理时序,优化内存性能,以及处理温度变化带来的挑战。对于从事内存系统设计、测试或维护的工程师来说,这是一份不可或缺的参考资料。
2020-02-24 上传
2014-03-26 上传
2020-07-26 上传
2017-10-17 上传
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2021-07-17 上传
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