2021年半导体封测行业景气度分析：量价齐升，展望2021年趋势

本篇报告是粤开证券关于2021年2月9日发布的半导体行业专题，聚焦于半导体封测板块的景气度分析。封测行业，即封装测试，与半导体行业的景气度高度相关。2020年，封测板块业绩表现强劲，四大封测厂商如长电科技、华天科技、通富微电和晶方科技的净利润均实现了大幅增长，验证了行业景气周期。 报告指出，全球半导体行业处于景气度复苏阶段，这一判断基于世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据、北美半导体设备出货量的增长以及高频数据的景气度提升。例如，DRAM存储芯片价格持续上涨，智能手机出货量自2020年11月起转为正增长，表明行业需求旺盛。 自2019年第三季度起，随着下游需求回升，封测行业的盈利能力逐渐回暖，尽管上半年受到疫情的负面影响，但下半年随着中国市场的率先复苏，行业景气度得以修复。2021年，封测板块的前景将取决于两个关键因素：一是价格上涨的持续性，先进封装技术的应用将提升封测平均销售价格(ASP)，传统封装与先进封装的价差明显；二是产能扩张情况，全球晶圆厂产能紧张，预示着本轮价格上涨可能继续。 分析师陈梦洁和研究助理姜楠宇认为，封测行业收入增长的动力来源于技术进步和供需关系的调整。长期来看，随着技术升级，先进封装企业在市场中的竞争优势将更为显著。短期而言，由于供需不平衡，封测行业价格上扬的趋势有望延续。 这篇报告深入探讨了半导体封测板块在2021年的景气度驱动因素，对于投资者理解和评估该行业未来发展具有重要参考价值。通过对收入增长逻辑的细致剖析，读者可以更好地理解封测行业的未来发展趋势和投资机会。