DSP-SPM控制系统软硬件结构详解：模块与问题探讨

本文档主要探讨了DSP-SPM控制系统的软硬件概述，由冯天恩在2007年6月21日编写。系统由硬件和软件两大部分构成。 1. 硬件结构: - 硬件主要包括计算机、控制机箱和探头。控制机箱内有关键的子模块： - 板卡1: 包含DSP控制核心、USB模块、光电隔离模块和双DSP通信模块。其中，USB模块负责Cy7c68013芯片的外围电路和与DSP的连接，复位芯片IMP811确保芯片初始化，EEROM CAT24WC64用于存储USB固件或芯片标识，稳压管则进行电源转换。 - 光电隔离模块：用于保护信号免受电磁干扰，设计时需考虑信号的数量和传输方向。 - 双DSP通信模块：实现主DSP和从DSP之间的通信，通过EMIF接口和HPI接口连接。 - A/D模块和D/A模块分别处理模拟信号到数字和数字到模拟的转换，使用LTC1859和DAC7734作为转换芯片，配合PLD芯片进行控制。 2. 软件结构: - 软件部分包括DSP程序、计算机程序以及USB固件三部分。 - 软件层次和模块：虽然具体未在文中详述，但通常情况下，软件会被划分为控制层、数据处理层和用户界面层，每层都有相应的模块负责特定功能。 - 问题与改进：文档可能提及软件开发过程中的问题，如代码优化、性能提升、错误修复等，但没有提供具体的例子。 3. 开发环境与工具: - 文献没有明确指出使用的软件开发环境，可能是像MATLAB、C/C++或LabVIEW这样的工具，但实际开发中可能还会涉及到版本控制（如Git）、编译器和调试器等。 该文档提供了关于DSP-SPM控制系统硬件的详细设计，包括各模块的功能、使用的元件以及软件结构的概览。同时，它也暗示了在软件开发中可能遇到的挑战和改进空间，但具体的技术细节和解决方案未在文中详细阐述。对于从事类似项目的人来说，这份资料为系统设计和实施提供了基础框架。