DSP-SPM控制系统：硬件模块与软件层次解析

"DSP-SPM控制系统的软硬件概述" 本文主要介绍了DSP-SPM（扫描探针显微镜）控制系统中的软硬件结构和模块。在硬件方面，系统由计算机、控制机箱和探头三大部分组成。控制机箱内包含两个母板，板卡1上集成了DSP控制核心、USB模块、光电隔离模块和双DSP通信模块；板卡2则包括A/D、D/A和DIO模块以及电源模块。 硬件模块详解： 1. DSP控制核心模块：作为系统的控制核心，负责处理与外设的通信，包括与计算机、A/D、D/A、DIO的交互，并实现双DSP间的通信。 2. USB模块：使用Cy7c68013芯片进行USB通信，配合IMP811复位芯片、CAT24WC64 EEROM和稳压管来稳定电源并存储设备信息。 3. 光电隔离模块：用于保护DSP系统，防止信号干扰，根据信号数量和方向设计电路。 4. 双DSP通信模块：主DSP通过EMIF接口与从DSP的HPI接口相连接，实现主从控制结构，进行反馈控制。 5. A/D模块：采用LTC1859转换芯片，配合GAL16V8D-7LD/883 PLD芯片实现A/D转换和片选功能。 6. D/A模块：使用DAC7734转换芯片，同样配有PLD芯片，用于D/A转换和接口控制。 软件部分主要探讨了其层次和模块结构。软件分为硬件层、功能层和实现层： 1. 硬件层：涉及与硬件设备（如A/D、D/A、DIO）和通信（如USB）的直接交互，实现底层驱动功能。 2. 功能层：包含独立的操作函数，这些函数对应于SPM仪器的特定控制功能。 3. 实现层：将多个功能层函数组合在一起，形成完成一个完整SPM任务的函数。 这篇概述还提到了硬件和软件存在的问题、需要改进的地方，以及开发过程中所使用的开发环境和工具。然而，具体的问题和改进措施未在摘要中详细展开。软件开发中可能涉及到的调试、优化和版本控制等内容也未详述。DSP-SPM控制系统是一个复杂而精细的软硬件结合体，涉及到多种专业芯片和通信协议，软件层次分明，硬件模块化设计，确保了系统的稳定性和可扩展性。