模拟技术中的基于模拟技术中的基于CMOS工艺的高阻抗并行工艺的高阻抗并行A/D芯片芯片TLC5510
1 概述 TLC5510是美国TI公司生产的新型模数转换器件(ADC),它是一种采用CMOS工艺制造的8位高阻
抗并行A/D芯片,能提供的最小采样率为20MSPS。由于TLC5510采用了半闪速结构及CMOS工艺,因而大大减
少了器件中比较器的数量,而且在高速转换的同时能够保持较低的功耗。在推荐工作条件下,TLC5510的功耗
仅为130mW。由于TLC5510不仅具有高速的A/D转换功能,而且还带有内部采样保持电路,从而大大简化了外
围电路的设计;同时,由于其内部带有了标准分压电阻,因而可以从+5V的电源获得2V满刻度的基准电压。
TLC5510可应用于数字TV、医学图像、视频会议、高速数据转换
1 概述 概述
TLC5510是美国TI公司生产的新型模数转换器件(ADC),它是一种采用CMOS工艺制造的8位高阻抗并行A/D芯片,能提供
的最小采样率为20MSPS。由于TLC5510采用了半闪速结构及CMOS工艺,因而大大减少了器件中比较器的数量,而且在高
速转换的同时能够保持较低的功耗。在推荐工作条件下,TLC5510的功耗仅为130mW。由于TLC5510不仅具有高速的A/D转
换功能,而且还带有内部采样保持电路,从而大大简化了外围电路的设计;同时,由于其内部带有了标准分压电阻,因而可以
从+5V的电源获得2V满刻度的基准电压。TLC5510可应用于数字TV、医学图像、视频会议、高速数据转换以及QAM解调器等
方面。
2 内部结构、引脚说明及工作原理 内部结构、引脚说明及工作原理
2.1 TLC5510的引脚说明的引脚说明
TLC5510为24引脚、PSOP表贴封装形式(NS)。其引脚排列如图1所示。各引脚功能如下:
AGND:模拟信号地;
ANALOG IN:模拟信号输入端;
CLK:时钟输入端;
DGND:数字信号地;
D1~D8:数据输出端口。D1为数据最低位,D8为最高位;
OE:输出使能端。当OE为低时,D1~D8 数据有效,当OE为高时,D1~D8为高阻抗;
VDDA:模拟电路工作电源;
VDDD:数字电路工作电源;
REFTS :内部参考电压引出端之一,当使用内部电压分压器产生额定的2V基准电压时,此端短路至REFT端;
REFT:参考电压引出端之二;
REFB:参考电压引出端之三;
REFBS :内部参考电压引出端之四,当使用内部电压基准器产生额定的2V基准电压时,此端短路至REFB端。
2.2 TLC5510的内部结构及工作过程的内部结构及工作过程