Cadence教程：印刷电阻封装轻松制作指南

Cadence是一款广泛应用于电子设计自动化（EDA）的工具，特别是在PCB（印制电路板）设计领域。本教程将引导你通过Cadence Rink PCB Footprint SOP (Standard Operating Procedure) 制作印刷电阻的封装，使你了解整个过程的步骤。 首先，你需要熟悉Cadence系统中的PadDesigner模块，这是一个专门用于设计和编辑焊盘的工具。在PadDesigner中，你需要创建一个新的焊盘文件，比如名为"15x58ink"，这是根据印刷电阻的实际尺寸进行命名的，宽度15 mils，高度58 mils，这里的mil是指千分之一英寸。在新建过程中，确保设置合适的单位（如mils），并调整精度要求。 在设计焊盘时，印刷电阻通常只有单一导体层，因此选择Single Layer Mode，仅创建BEGINLAYER的记录，并根据SA（Standard Atmosphere）表格提供的公式确定导体的高度。在这个例子中，导体线宽设为15 mils。焊盘的形状选择为长方形，其尺寸由预先计算好的数据决定。 完成焊盘制作后，保存你的设计以便后续使用。接下来，转到PCB Editor应用，这一步用于放置和设计整个封装。在PCBEditor中，开始于标准模式，然后新建一个dra文件，选择"Package Symbol"类型，以便定义组件符号。 在新创建的Package Symbol中，再次选择文件存放路径，例如D:\cadence\cadencefootprint，输入项目名称，如"R12K5_30K"，这可能是代表12.5K到30K欧姆的电阻封装。这个步骤是封装设计的关键部分，它将焊盘与实际电路符号关联起来，便于在PCB设计中引用。 通过Cadence的这些工具，你可以系统地制作出符合规格的印刷电阻封装，这在电子产品设计中至关重要，能够提高设计的准确性和效率。熟练掌握这些步骤，将有助于你在实际工作中快速、高效地完成印刷电阻封装的设计工作。