过孔技术详解：PCI与PCIE硬件与软件设计指南

在《EDA工具手册》中，关于“添加过孔和替换过孔”的章节属于硬件设计部分，特别是针对PCB (Printed Circuit Board) 设计的细节。在Cadence Allegro SPB V15.2这款广泛使用的电子设计自动化工具中，过孔操作是一项关键步骤，特别是在处理多层板设计时。过孔，即在PCB的铜箔之间穿过的孔，用于实现电气连接、信号传输和散热等目的。 在设计过程中，首先理解过孔的类型很重要。这里提到的是“添加过孔”（Adding via）操作，通常是在原理图设计阶段完成。用户需要进入Setup > constraints > physical rule sets > set rules界面，从Available padstacks列表中选择一个预定义或自定义的过孔名称（确保该过孔在焊盘库中有对应的设计），然后点击ADD按钮将其添加到设计布局中。添加过孔时需要考虑的因素包括孔径大小、位置精度以及与周围导体的连接方式。 过孔添加后，可能还需要进行规则设置，比如设置过孔的电气属性、走线规则等，以确保电路设计的电气完整性。这涉及到物理规则集的管理，它在保证PCB设计符合电气、机械和制造标准方面起着至关重要的作用。 在实际操作中，过孔的替换（Replacing vias）可能涉及到更改设计或修复错误，例如当发现原有过孔不适合新的设计需求，或者为了优化信号路径时，设计师可能会选择替换过孔。这通常涉及到编辑设计，调整过孔的位置、尺寸或连接方式，然后更新设计规则和约束。 整个过程需要熟练掌握Cadence Allegro的工具，包括原理图设计、PCB布局、自动布线和约束管理，以便确保设计的高效性和准确性。此外，了解公司的PCB设计规范和行业最佳实践对于正确实施过孔操作同样重要。通过《EDA工具手册》的学习，新进员工可以逐渐熟悉并掌握这些技能，从而在硬件设计中游刃有余。