没有合适的资源?快使用搜索试试~ 我知道了~
首页德州仪器Stellaris LM3S9B96微控制器中文数据手册
德州仪器Stellaris LM3S9B96微控制器中文数据手册
需积分: 34 1 下载量 177 浏览量
更新于2024-07-22
收藏 21.03MB PDF 举报
“Cortex-M3 中文数据手册”是一份由北京锐鑫同创科技有限公司提供的关于ARM Cortex-M3微控制器的技术文档,包含了Stellaris LM3S9B96微控制器的详细信息。这份数据手册版权归属德州仪器公司,其中涵盖了ARM Cortex-M3处理器的核心特性、片上存储器、外设接口、串行通信、系统集成、电机控制、模拟功能、调试接口以及封装和工作温度等关键内容。
正文:
Cortex-M3是ARM公司的一款高效能、低功耗的32位微控制器核心,它广泛应用于嵌入式系统设计中。这份数据手册深入介绍了Cortex-M3的各个方面,帮助开发者理解其工作原理和功能。
1. ARMCortex-M3:Cortex-M3处理器采用Thumb-2指令集,提供了高效的代码执行能力,同时支持中断处理和实时系统需求。它包括一个哈佛架构,具有独立的数据和指令总线,以实现更高的吞吐量。
2. 片上存储器:手册详细描述了Cortex-M3内建的SRAM和Flash存储器,这些内存为程序执行和数据存储提供空间,同时也是系统运行的基础。
3. 片外设备接口:这些接口如GPIO(通用输入/输出)、I2C、SPI和UART等,使得Cortex-M3能够与各种外部设备通信,扩展其功能。
4. 串行通讯外设:Cortex-M3支持多种串行通信协议,用于实现与其他设备的高速数据传输。
5. 系统集成:Cortex-M3内含的外设连接控制器(如中断控制器、时钟管理等)使得系统能够灵活地配置和管理资源。
6. 高级电机控制:针对电机控制应用,Cortex-M3提供了硬件浮点单元和定时器等功能,以实现精确的电机控制算法。
7. 模拟功能:Cortex-M3微控制器通常包含模拟电路,如ADC(模数转换器),用于将模拟信号转换为数字信号进行处理。
8. JTAG和ARM串行线调试:这些调试接口允许开发人员通过JTAG或串行线对Cortex-M3进行程序调试和故障排查。
9. 封装和温度:手册会列出不同封装选项及其工作温度范围,以确保在各种环境条件下稳定运行。
10. 目标应用:Cortex-M3适用于消费电子、工业控制、汽车电子等多个领域,其低功耗特性尤其适合电池供电的移动设备。
11. 高级别框图:这部分提供了一个整体视角,展示了Cortex-M3微控制器的各个组成部分及其相互关系。
2.1 ARMCortex-M3处理器内核:这部分深入探讨了Cortex-M3的内部结构,包括处理器的方框图、编程模型、系统级接口、调试接口和系统组件的详细信息。
通过这份数据手册,开发者可以全面了解Cortex-M3的特性和操作,从而更好地利用这一强大的微控制器进行系统设计和开发。
目录
16
2010
年
9
月
5
日
表 7-7. 第30号通道的控制结构体偏移量 ............................................................................... 363
表 7-8. 存储器传输示例的通道控制字配置 ........................................................................... 363
表 7-9. 第7号通道的控制结构体偏移量 ................................................................................. 364
表 7-10. 外设传输示例的通道控制字配置 ................................................................................ 365
表 7-11. 第8号通道的主控制结构体及副控制结构体偏移量 ................................................... 366
表 7-12. 外设乒乓接收示例的通道控制字配置 ....................................................................... 367
表 7-13. μDMA寄存器映射 ..................................................................................................... 368
表 8-1. 复位值非零的GPIO引脚 ........................................................................................... 406
表 8-2. 复位值非零的GPIO引脚 ........................................................................................... 406
表 8-3. GPIO引脚和备用功能(108BGA) .............................................................................. 408
表 8-4. GPIO端口配置示例 .................................................................................................. 414
表 8-5. GPIO中断配置示例 .................................................................................................. 415
表 8-6. 复位非零GPIO引脚 .................................................................................................. 416
表 8-7. GPIO 寄存器映射 ..................................................................................................... 417
表 8-8.
具有非0复位值的GPIO ........................................................................................... 429
表 8-9.
具有非0复位值的GPIO ........................................................................................... 435
表 8-10.
具有非0复位值的GPIO ........................................................................................... 437
表 8-11.
具有非0复位值的GPIO ........................................................................................... 440
表 8-12.
具有非0复位值的GPIO ........................................................................................... 447
表 9-1. 片外设备接口(EPI)信号(LQFP100 封装) .................................................................. 463
表 9-2. 片外设备接口(EPI)的信号(BGA108封装) ................................................................. 464
表 9
-3. EPI SDRAM信号连接 ............................................................................................... 469
表 9-4. HB8/HB16模式的地址容量 ....................................................................................... 473
表 9-5. 8位主机并行总线的信号连接 .................................................................................... 474
表 9-6. 16位主机并行总线的信号连接 .................................................................................. 475
表 9-7. EPI通用模式的信号连接 ........................................................................................... 483
表 9-8. 片外设备接口(EPI)的寄存器映射 .............................................................................. 489
表 10-1. 可用的CCP管脚 ....................................................................................................... 535
表 10-2. 通用定时器的引脚(100LQFP) ................................................................................. 536
表 10-3. 通用定时器的引脚(108BGA) ................................................................................... 537
表 10-4. 带预分频器的16位定时器配置 .................................................................................. 541
表 10-5. 通用定时器的寄存器映射 ......................................................................................... 550
表 11-1. 看门狗定时器寄存器映射 ......................................................................................... 585
表 12-1. ADC信号(LQFP100封装) ......................................................................................... 609
表 12-2. ADC信号(BGA108封装) ........................................................................................... 609
表 12-3. 采样序列发生器的采样数和FIFO深度 ...................................................................... 610
表 12-4. 差分采样信号对 ........................................................................................................ 616
表 12-5. ADC寄存器映射 ....................................................................................................... 625
表 13-1. UART信号(LQFP100封装) ....................................................................................... 687
表 13-2. SSI信号(BGA108封装) ............................................................................................. 687
表 13-3. 流控模式 .................................................................................................................. 692
表 13-4. UART寄存器映射 .................................................................................................... 697
表 14-1. SSI信号(LQFP100封装)
.......................................................................................... 749
表 14-2. SSI信号(BGA108封装) ............................................................................................ 749
表 14-3. SSI寄存器映射 ........................................................................................................ 760
表 15-1. I2C的引脚(100LQFP) .............................................................................................. 790
表 15-2. I2C的引脚(108BGA) ................................................................................................ 790
Stellaris® LM3S9B96
微控制器
2010
年
9
月
5
日
17
表 15-3. I2C主定时器不同速率模式的实例 ............................................................................. 794
表 15-4. I2C寄存器映射 ......................................................................................................... 803
表 15-5. 写入I2CMCS的[3:0]位解码 ....................................................................................... 808
表 16-1. I2S信号(LQFP100封装) ............................................................................................. 827
表 16-2. I2S信号(BGA108封装) ............................................................................................... 827
表 16-3. I2S发送FIFO接口 ..................................................................................................... 830
表 16-4. 晶振频率(从3.5795MHz到5MHz) ............................................................................. 831
表 16-5. 晶振频率(从5.12MHz到8.192MHz) .......................................................................... 831
表 16-6. 晶振频率(从10MHz到14.3181MHz) ......................................................................... 832
表 16-7. 晶振频率(从16MHz到16.384MHz) ........................................................................... 832
表 16-8. I2S接收FIFO接口 ..................................................................................................... 834
表 16-9. 音频格式配置 ............................................................................................................ 836
表 16-10. 集成电路间音频(I2S)接口寄存器映射 ....................................................................... 837
表 17-1. CAN信号(LQFP100封装) ......................................................................................... 864
表 17-2. CAN信号(BGA108封装) ........................................................................................... 864
表 17-3. 报文对象的配置 ........................................................................................................ 870
表 17-4. CAN 协议参数及有效范围
a
表 24-9. 按功能列出的信号表(GPIO除外) ............................................................................ 1289
...................................................................................... 877
表 17-5. CANBIT 寄存器位域有效范围 .................................................................................. 877
表 17-6. CAN寄存器映射 ....................................................................................................... 881
表 18-1. 以太网信号(100LQFP) ............................................................................................. 917
表 18-2. 以太网信号(108BGA) .............................................................................................. 917
表 18-3. TX 和 RX FIFO 的组织结构 ...................................................................................... 920
表 18-4. 以太网寄存器映射 .................................................................................................... 927
表 19-1. USB信号(100LQFP封装) ........................................................................................ 977
表 19-2. USB信号(108BGA封装) .......................................................................................... 978
表 19-3. 余数(MAXLOAD/4) .................................................................................................. 990
表 19-4. 实际读的字节 ............................................................................................................ 990
表 19-5. 清除RXRDY的包大小 ............................................................................................... 990
表 19-6. 通用串行总线(USB) 控制器寄存器映射 .................................................................... 992
表 20-1. 模拟比较器引脚(100LQFP) .................................................................................... 1116
表 20-2. 模拟比较器引脚(108BGA ) ..................................................................................... 1117
表 20-3. 内部参考电压和ACREFCTL位域的值 .................................................................... 1119
表 20-4. 模拟比较器寄存器映射 ........................................................................................... 1120
表 21-1. PWM信号表 (100LQFP) ........................................................................................ 1131
表 21-2. PWM信号表 (108BGA) ......................................................................................... 1132
表 21-3. PWM 寄存器映射 ................................................................................................... 1141
表 22-1. QEI信号表 (100LQFP) .......................................................................................... 1206
表 22-2. QEI信号表 (108BGA) ............................................................................................ 1207
表 22-3. QEI 寄存器映射 ...................................................................................................... 1210
表 24-1. 默认为其它功能的GPIO管脚 ................................................................................. 1230
表 24-2. 按管脚序号列出的信号表 ....................................................................................... 1231
表 24-3. 按信号名称列出的信号表 ....................................................................................... 1242
表 24-4. 按功能列出的信号表(GPIO除外) ............................................................................ 1252
表 24-5. GPIO管脚及其备选功能列表 .................................................................................. 1261
表 24-6. 按可配置的管脚数列出的备选功能表 ..................................................................... 1264
表 24-7. 按管脚序号列出的信号表 ....................................................................................... 1266
表 24-8. 按信号名称列出的信号表 ....................................................................................... 1278
目录
18
2010
年
9
月
5
日
表 24-10. GPIO管脚及其备选功能列表 .................................................................................. 1298
表 24-11. 按可配置的管脚数列出的备选功能表 ..................................................................... 1301
表 24-12. 未用管脚的连接(LQFP100封装) ............................................................................ 1303
表 24-13. 未用管脚的连接(BGA108封装) .............................................................................. 1304
表 25-1. 温度特性 ................................................................................................................ 1305
表 25-2. 热学特性 ................................................................................................................. 1305
表 25-3. ESD最大额定参数
a
................................................................................................ 1305
表 26-1. 最大额定值 ............................................................................................................. 1306
表 26-2. 建议的DC工作参数 ................................................................................................. 1306
表 26-3. LDO稳压器特性 ...................................................................................................... 1307
表 26-4. Flash存储器特性 .................................................................................................... 1307
表 26-5. GPIO模块DC特性 ................................................................................................. 1307
表 26-6. USB控制器DC特性 ............................................................................................... 1308
表 26-7. 以太网控制器特性 ................................................................................................. 1308
表 26-8. 耗电电流(初版) .................................................................................................... 1308
表 26-9. 锁相环(PLL)特性 .................................................................................................... 1309
表 26-10. 实际 PLL 频率 ....................................................................................................... 1309
表 26-11. PIOSC时钟特性 .................................................................................................... 1310
表 26-12. 30kHz时钟特性 ..................................................................................................... 1310
表 26-13. 主振荡器时钟特性 ................................................................................................. 1310
表 26-14. MOSC振荡器输入特性 ........................................................................................... 1310
表 26-15. ADC 工作时的系统时钟特性 .................................................................................. 1311
表 26-16. JTAG 特性 .............................................................................................................. 1311
表 26-17. 复位特性 ................................................................................................................. 1312
表 26-18. 睡眠模式 AC 特性
a
............................................................................................... 1314
表 26-19. GPIO 特性 .............................................................................................................. 1314
表 26-20. EPI SDRAM 特性 ................................................................................................... 1314
表 26-21. EPI SDRAM 接口特性
a
........................................................................................ 1315
表 26-22. EPI 8 位/16 位主机总线模式下接口特性 ................................................................ 1316
表 26-23. EPI 通用模式下接口特性 ........................................................................................ 1317
表 26-24. ADC特性
a
............................................................................................................. 1319
表 26-25. ADC 模块外部参考电压特性
a
............................................................................... 1320
表 26-26. ADC 模块内部参考电压特性 .................................................................................. 1320
表 26-27. SSI 特性 ................................................................................................................. 1320
表 26-28. I2C 特性 ................................................................................................................. 1322
表 26-29. I2S 主机时钟(接收及发送) ...................................................................................... 1323
表 26-30. I2S 从机时钟(接收及发送) ...................................................................................... 1323
表 26-31. I I2S 主机模式 ........................................................................................................ 1323
表 26-32. I2S 从机模式 .......................................................................................................... 1324
表 26-33. 100BASE-TX 发送器特性
a
.................................................................................... 1324
表 26-34. 100BASE-TX发送器特性(供参考)
a
........................................................................ 1325
表 26-35. 100BASE-TX接收器特性 ........................................................................................ 1325
表 26-36. 10BASE-T发送器特性
a
........................................................................................... 1325
表 26-37. 10BASE-T发送器特性(供参考)
a
............................................................................ 1325
表 26-38. 10BASE-T接收器特性 ............................................................................................ 1326
表 26-39. 隔离变压器
a
表 26-41. 外部 XTLP 振荡器特性 ........................................................................................... 1327
........................................................................................................... 1326
表 26-40. 以太网用晶体参考值 ............................................................................................... 1326
Stellaris® LM3S9B96
微控制器
2010
年
9
月
5
日
19
表 26-42. 模拟比较器特性 ...................................................................................................... 1327
表 26-43. 模拟比较器参考电压特性 ....................................................................................... 1327
表 B-1. 型号订购信息 .......................................................................................................... 1382
目录
20
2010
年
9
月
5
日
寄存器列表
Cortex-M3 处理器 .......................................................................................................................... 75
寄存器 1: Cortex通用寄存器 0 (R0) ..................................................................................................................... 82
寄存器 2: Cortex通用寄存器 1 (R1) ..................................................................................................................... 82
寄存器 3: Cortex通用寄存器 2 (R2) ................................................................................................................................. 82
寄存器 4: Cortex通用寄存器 3 (R3) ................................................................................................................................. 82
寄存器 5: Cortex通用寄存器 4 (R4) ................................................................................................................................. 82
寄存器 6: Cortex通用寄存器 5 (R5) ................................................................................................................................. 82
寄存器 7: Cortex通用寄存器 6 (R6) ................................................................................................................................. 82
寄存器 8: Cortex通用寄存器 7 (R7) ................................................................................................................................. 82
寄存器 9: Cortex通用寄存器 8 (R8) ................................................................................................................................. 82
寄存器 10: Cortex通用寄存器 9 (R9) ............................................................................................................................... 82
寄存器 11: Cortex通用寄存器 10 (R10)........................................................................................................................... 82
寄存器 12: Cortex通用寄存器 11 (R11)........................................................................................................................... 82
寄存器 13: Cortex通用寄存器 12 (R12)........................................................................................................................... 82
寄存器 14: 堆栈指针 (SP) ................................................................................................................................................ 83
寄存器 15: 链接 寄存器 (LR) ........................................................................................................................................... 84
寄存器 16: 程序计数器 (PC) ............................................................................................................................................ 85
寄存器 17: 程序状态寄存器 (PSR) .................................................................................................................................. 86
寄存器 18: 优先级屏蔽寄存器 (PRIMASK)...................................................................................................................... 90
寄存器 19: 故障屏蔽寄存器 (FAULTMASK) ..................................................................................................................... 91
寄存器 20: 基本优先级屏蔽寄存器 (BASEPRI) ............................................................................................................... 92
寄存器 21: 控制寄存器 (CONTROL) ................................................................................................................................. 93
Cortex-M3 外设………................................................................................................................... 118
寄存器1:系统定时器控制及状态寄存器(STCTRL),偏移量0x010 ....................................................................... 129
寄存器2:系统定时器重载值寄存器(STRELOAD),偏移量0x014 ............................................................ 131
寄存器3:系统定时器当前值寄存器(STCURRENT),偏移量0x018 ........................................................................ 132
寄存器4:中断0~31设置使能寄存器(EN0),偏移量0x100 .................................................................................... 133
寄存器5:中断32~54设置使能寄存器(EN1),偏移量0x104 .................................................................................. 134
寄存器6:中断0~31清除使能寄存器(DIS0),偏移量0x180 .................................................................................... 135
寄存器7:中断32~54清除使能寄存器(DIS1),偏移量0x184 .................................................................................. 136
寄存器8:中断0~31设置挂起寄存器(PEND0),偏移量0x200 ................................................................................ 137
寄存器9:中断32~54设置挂起寄存器(PEND1),偏移量0x204 .............................................................................. 138
寄存器10:中断0~31清除挂起寄存器(UNPEND0),偏移量0x280 ......................................................................... 139
寄存器11:中断32~54清除挂起寄存器(UNPEND1),偏移量0x284 ....................................................................... 140
寄存器12:中断0~31激活标志寄存器(ACTIVE0),偏移量0x300 ........................................................................... 141
寄存器13:中断32~54激活标志寄存器(ACTIVE1),偏移量0x304 ......................................................................... 142
寄存器14:中断0~3优先级寄存器(PRI0),偏移量0x400 ........................................................................................ 143
寄存器15:中断4~7优先级寄存器(PRI1),偏移量0x404 ........................................................................................ 143
寄存器16:中断8~11优先级寄存器(PRI2),偏移量0x408 ...................................................................................... 143
寄存器17:中断12~15优先级寄存器(PRI3),偏移量0x40C.................................................................................... 143
寄存器18:中断16~19优先级寄存器(PRI4),偏移量0x410 .................................................................................... 143
寄存器19:中断20~23优先级寄存器(PRI5),偏移量0x414 .................................................................................... 143
寄存器20:中断24~27优先级寄存器(PRI6),偏移量0x418 .................................................................................... 143
寄存器21:中断28~31优先级寄存器(PRI7),偏移量0x41C ................................................................................... 143
寄存器22:中断32~35优先级寄存器(PRI8),偏移量0x420 .................................................................................... 143
剩余1391页未读,继续阅读
482 浏览量
169 浏览量
点击了解资源详情
939 浏览量
208 浏览量
541 浏览量
149 浏览量
129 浏览量
151 浏览量
zhus116
- 粉丝: 2
- 资源: 3
上传资源 快速赚钱
- 我的内容管理 展开
- 我的资源 快来上传第一个资源
- 我的收益 登录查看自己的收益
- 我的积分 登录查看自己的积分
- 我的C币 登录后查看C币余额
- 我的收藏
- 我的下载
- 下载帮助
最新资源
- kindergarten
- 基于VB实现ACCESS汽车租凭管理系统(论文+系统).rar
- 软件测试工程师面试题及答案(全)文档集
- 最好用的JAVA代码混淆工具proguard-7.0.0.zip
- mixlib-cli:用于创建命令行应用程序的混合-为参数说明和处理提供了简单的DSL
- Flutter_Localizations:一个示例flutter应用程序,演示了如何使用本地化来支持2种语言
- 自平衡智能小车第二版-电路方案
- zstack.zip
- 基于MATLAB的遗传算法工具箱(51个MATLAB工具+源代码).zip
- Weights-Initialization-in-Nueral-Networks:神经网络中的权重初始化技术
- 20200917-头豹研究院-汽车应用系列深度研究:2019年中国经营性汽车租赁行业应用概览.rar
- CICD_automation
- 变频器 SINAMICS G120D,配备控制单元 CU240D-2.zip
- 耶鲁大学人脸识别数据集
- sinatra-book:正式回购到sinatrasinatra-book教程+食谱
- DFRobot_DS323X
安全验证
文档复制为VIP权益,开通VIP直接复制
信息提交成功