元器件封装详解:图文并茂的查询指南
需积分: 10 197 浏览量
更新于2024-07-27
收藏 1017KB PDF 举报
元器件封装查询图表是一个实用工具,特别针对Protel设计软件用户。它提供了清晰的视觉指导,帮助工程师快速查找和识别不同类型的封装,以便在电路设计中准确选择和应用。以下是部分主要封装类型的详细介绍:
1. 轴状封装 (Axial): 这是一种基础封装形式,适用于需要直线引脚的组件,如电阻、电容等。
2. AGP (Accelerate Graphical Port): AGP 是一种专为图形处理和高速数据传输设计的接口,常见于显卡和主板上。
3. BGA (Ball Grid Array): BGA 是一种表面安装技术(SMT)封装,通过球形金属触点与印刷电路板接触,适合高密度集成的芯片,如处理器和内存。
4. BQFP (quadflat packagewith bumper): BQFP 增加了缓冲垫,保护引脚免受运输过程中的损坏,常见于微控制器和小型信号处理模块。
5. 陶瓷片式载体封装 (Ceramic): 该类别包括 CDIP (陶瓷双列直插式) 和 Cerdip (带有玻璃窗口的陶瓷封装),常用于对环境稳定性有较高要求的电路。
6. C-BENDLEAD: 这种封装可能指特定形状或用途的封装,但具体信息在这部分内容中未给出。
7. CDFP: 另一个陶瓷封装类型,用于ECL RAM 和 DSP 等电子元件,可能具有透明窗口以方便访问内部。
8. CeramicCase/Cerquad: 陶瓷封装的变种,如陶瓷四方扁平封装(Cerquad),其散热性能优于塑料封装,适用于高功率需求的逻辑LSI电路。
9. CFP127: 这个编号可能是特定尺寸的封装,如127针的陶瓷封装。
10. CGA (ColumnGridArray): 圆柱栅格阵列封装,用于需要紧密排列引脚的场合。
11. CCGA (Ceramic Column Grid Array): 陶瓷版的圆柱栅格阵列,增强耐久性和可靠性。
12. CNR (Continuously Non-Returnable): Intel 的标准接口扩展,可能是某种非可返回性设计。
13. CLCC (Leadless Ceramic Chip Carrier): 无引脚陶瓷封装,适用于封装带有EPROM功能的微机电路。
14. COB (Chip on Board): 板上芯片封装,采用裸芯片技术,将芯片直接焊接在PCB上,简化组装流程。
这个图表通过直观的图形和详细的文字描述,使得元器件封装的选择和理解变得更为容易,有助于提高设计效率和产品质量。
2024-09-11 上传
2024-09-11 上传
2024-09-11 上传
2024-09-11 上传
2024-09-11 上传
2024-09-11 上传
2024-09-11 上传
![](https://profile-avatar.csdnimg.cn/default.jpg!1)
GbWanga
- 粉丝: 0
- 资源: 1
最新资源
- 解决Eclipse配置与导入Java工程常见问题
- 真空发生器:工作原理与抽吸性能分析
- 爱立信RBS6201开站流程详解
- 电脑开机声音解析:故障诊断指南
- JAVA实现贪吃蛇游戏
- 模糊神经网络实现与自学习能力探索
- PID型模糊神经网络控制器设计与学习算法
- 模糊神经网络在自适应PID控制器中的应用
- C++实现的学生成绩管理系统设计
- 802.1D STP 实现与优化:二层交换机中的生成树协议
- 解决Windows无法完成SD卡格式化的九种方法
- 软件测试方法:Beta与Alpha测试详解
- 软件测试周期详解:从需求分析到维护测试
- CMMI模型详解:软件企业能力提升的关键
- 移动Web开发框架选择:jQueryMobile、jQTouch、SenchaTouch对比
- Java程序设计试题与复习指南