PADS布局布线技巧：电源去耦、焊盘过孔与网络设置

"Pads_layout中的操作指南，包括电源去耦电容配置，Pad与Via的区别，设置不同网络的过孔大小，线宽调整，以及如何添加和自定义过孔、盲孔，以及在PCB上添加测试点的方法。" 在Pads_layout这款PCB设计软件中，理解和熟练掌握各项操作至关重要。以下是关于描述和标签中提到的知识点的详细说明： 1. **电源的去耦电容配置**：为了消除电源尖峰脉冲带来的干扰，通常会在PCB板的电源入口端和最远端放置10uF的电解电容或钽电容，并与0.1uF的瓷片电容并联。这种配置能有效过滤高频噪声，确保数字信号的稳定传输。 2. **Pad与Via的区别**：Pad（焊盘）是用于焊接元件引脚的部分，其周围没有阻焊层，方便焊接；而Via（过孔）用于连接PCB不同层之间的线路，不用于焊接，而是提供电气连接。 3. **设置不同网络的过孔大小**：在PADS中，可以通过定制Padstacks，然后在Design Rules中定义Default Routing Rules使用小的VIA，再为特定电源网络定义大的VIA。此外，通过“VA”命令可以设置VIAMode为Automatic，使系统按照规则自动选择过孔大小。 4. **线宽设置**：在PADS中，可以分别对不同网络设置线宽。在DesignRules中，既可以设置默认的TraceWidth，也可以在特定的Class或Net中选择网络，为其定义特定的线宽规则。 5. **添加和自定义过孔**：如果Available和Selected在Routing规则中为空，需要新建VIA类型。首先在PADSTACKS中添加VIA，然后在Default->Routing的Rules中将其添加到SelectedVIA列表中。这允许自定义过孔的大小和类型，包括盲孔。 6. **PCB上添加测试点**：在Pads_layout中添加测试点，可以右键选择End TestPoint模式，或者在选定网络走线后添加Testpoint或 Via。此外，还可以通过创建一个专门的焊盘或via封装，作为组件添加到PCB上，以实现测试点的功能。 这些操作是Pads_layout设计过程中的关键步骤，理解并熟练应用这些知识点可以提高PCB设计的效率和质量，避免潜在的电磁兼容性问题，确保电路功能的稳定性和可靠性。在实际工作中，设计师应根据项目需求灵活运用这些技巧，以优化设计流程。