Allegro焊盘制作详解：尺寸选择与步骤

"本文主要介绍了如何在Allegro软件中制作焊盘，特别是通孔焊盘，强调了焊盘尺寸的选择以及制作步骤。内容涵盖了焊盘尺寸与元件引脚的关系，热风焊盘的参数设置，以及焊盘设计的具体操作流程。" 在Allegro焊盘制作中，首要考虑的是尺寸选择，这需要根据元件数据手册中的规定来确定。对于DIP封装的元件，其引脚应当与通孔配合良好，通常通孔直径会比元件引脚直径大8-20mil以确保焊接的可靠性。焊盘孔径的序列化规则是：40mil以上每增加5mil，40mil以下每减少4mil。例如，DIP24的元件引脚直径为18+/-4mils时，焊盘孔径可选为32mils，而焊盘的盘面尺寸（Regularpad）至少应为50mil，以保证焊盘黏锡部分的宽度大于10mil。 热风焊盘的制作涉及到ThermalRelief的设计。内径ID为焊盘孔径加20mils，外径OD等于AntiPAD，即Regularpad加上20mils。开口宽度则根据DRILL_SIZE有不同的计算方式，可以是DRILLSIZE×Sin30，或者按照预设的数值，如12mils（DRILL_SIZE小于10mils）、15mils（11~40mils）、20mils（41~70mils）、30mils（71~170mils）和40mils（171mils以上）。例如，对于DIN24的焊盘，ID可设为45mils，OD设为70mils，开口宽度为20mils。 在设计过程中，AntiPAD的大小通常会比Regularpad大20mils，但当焊盘直径小于40mils时，这个值可以根据需要调整。另外，BEGINLAYER、DEFAULTINTERNEL和ENDLAYER层的参数应保持一致，SOLDMASK_TOP和SOLDMASK_BOTTOM阻焊层通常比焊盘大10~20mils，实践中一般取4mils。对于SMD元件，锡膏防护层(PasteMask)用于制作钢膜片，而通孔元件则不需要。 制作热风焊盘的具体步骤包括： 1. 启动AllegroPCBDesignGXL，选择File→New创建新文件，类型为FlashSymbol，并设定保存路径及文件名，如tr45x70x20_45。 2. 在编辑界面，通过Add→Flash添加ThermalPad，以此设定焊盘的尺寸和形状，如内径45mil，外径70mil，开口20mil，角度45度。 通过这些步骤和参数设置，可以在Allegro中成功创建符合规格要求的焊盘，确保PCB设计的质量和焊接的稳定性。