PCB专业术语中英对照

“中英文对照的PCB专业用语” 在电子工程领域，PCB（Printed Circuit Board）即印制电路板，是电子设备中不可或缺的一部分，它承载着电子元器件，并通过导电路径实现元器件间的电气连接。本资源提供了一套中英文对照的PCB专业术语，帮助读者理解和沟通PCB设计、制造及组装的相关概念。 1. 印制电路：指在绝缘基板上制作的电路，通过蚀刻或其他方法形成导电通路。 2. 印制线路：与印制电路相同，指的是通过印制方式形成的电子线路。 3. 印制板：印制电路板的简称，是电子设备中的基础组件。 4. 印制板电路/PCB：包含了电路图案的印制板，用于固定和连接电子元件。 5. 印制线路板/PWB：与PCB同义，是印制线路的板状载体。 6. 印制元件：直接在PCB上制造的电子元件，如电阻、电容等。 7. 印制接点：PCB上用于连接元器件或与其他电路连接的接触点。 8. 印制板装配：完成元件焊接和组装的PCB板，准备投入电子设备中。 9. 板：这里特指印制电路板。 10. 单面印制板/SSB：只有一面有导电线路和元件的PCB。 11. 双面印制板/DSB：两面都有导电线路和元件的PCB，通过过孔实现两面的电气连接。 12. 多层印制板/MLB：包含三层或更多层导电层的PCB，提高了电路密度和复杂度。 13. 多层印制电路板：与MLB同义，强调电路层面的概念。 14. 多层印制线路板：与MLB同义，强调线路结构的概念。 15. 刚性印制板：基板硬度固定的PCB，通常由玻璃纤维或其他硬质材料制成。 16. 刚性单面印制板：刚性材料制成的单面PCB。 17. 刚性双面印制板：刚性材料制成的双面PCB。 18. 刚性多层印制板：多层结构且基板硬度固定的PCB。 19. 挠性多层印制板：由可弯曲材料制成的多层PCB，适用于需要弯曲或折叠的应用。 20. 挠性印制板/FPC：可弯曲的单层或双层PCB，适合空间有限或需要灵活性的场合。 21. 挠性单面印制板：只有一面有线路的挠性PCB。 22. 挠性双面印制板：两面都有线路的挠性PCB。 23. 挠性印制电路/FPC：与挠性印制板同义，强调电路的概念。 24. 挠性印制线路：与挠性印制板同义，强调线路的概念。 25. 刚柔结合印制板/Flex-Rigid PCB：结合了刚性和挠性材料的PCB，可以适应不同部位的不同需求。 26. 刚柔结合双面印制板：刚柔结合的双面PCB，结合了刚性和挠性的优势。 27. 刚柔结合多层印制板：多层结构的刚柔结合PCB，提供了更大的设计自由度和应用灵活性。 这些术语涵盖了PCB的基本类型、结构和特性，是理解PCB设计、生产和维修的关键。掌握这些专业词汇有助于提升在电子行业中的专业素养和沟通效率。