Marvell 88e6351/6350芯片散热教程：强化散热策略与315胶使用指南

本资源是一份华为技术有限公司的单板热设计培训教材，由整机工程部热技术研究部提供，专注于终端设备热管理的基础知识和实践应用。主要内容包括： 1. 热设计基础知识：介绍了热量传递的三种基本方式，即Fourier（傅里叶）导热、Newton（牛顿）对流换热和辐射换热。通过公式展示了这些过程中的热量传递量计算方法，如导热公式 Q=λA(Th - Tc) / δ，其中涉及导热系数（λ）、换热面积（A）、温度差（Th - Tc）和距离（δ）。 2. 器件热特性：讲解了器件热阻的概念，并分析了典型器件封装（如FCBGA）的散热特性和单板器件的散热路径。强调了在特殊情况下，如芯片表面凹凸不平或器件干涉时，可能需要特殊的胶水（如315胶）处理，以及胶水的固化时间和粘接强度。 3. 散热器和导热介质：介绍了散热器的作用，以及它们如何作为热传递媒介，帮助设备内部热量散发到外部环境。此外，还探讨了PWB（Printed Wiring Board，印刷电路板）的热特性及其强化散热措施。 4. 单板布局原则：在设计单板时，热设计是关键考虑因素，遵循特定的布局原则有助于优化散热效率，确保设备在工作时保持在合理的工作温度范围内。 5. 案例实践：书中可能包含针对Marvell 88e6351/6350芯片的实际应用示例，强调了在使用315胶进行封装时的压力控制和固化时间的重要性，以及特殊工装（如压块工装和翻盖工装）的应用。 这份教材旨在帮助工程师理解和掌握高效的热管理系统设计，对于华为等公司来说，是提升产品性能和用户体验的重要参考资料。