上海嘉捷通揭秘PCB精细加工全流程：从设计到成品

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）加工流程是电子制造中不可或缺的一环，它涉及到从接收到设计、生产到质量控制的多个步骤。以下是上海嘉捷通电路科技有限公司的PCB生产工艺流程详细介绍： 1. **客户资料确认**： 在生产开始前，公司会首先接收客户的PCB文件和规格书，确保资料完整性和可加工性。这包括了对客户设计的审核，以及根据这些信息进行报价和生产计划。 2. **开料**： 按照工程设计的基板规格和排版图，使用剪板机将大尺寸的材料裁切成符合生产需求的工作尺寸，以便于后续的精细加工。 3. **内层线路制作**： - **贴干膜**：使用感光干膜（DryFilm），这是一种特殊的阻剂，可以感光并承受电镀和蚀刻过程，将内层底片图案转移上去。 - **曝光**：在干膜上进行紫外光曝光，使得受光照的部分干膜被去除，未曝光部分保留下来。 - **显影**：使用显影药水处理，使已曝光的干膜图案显现出来。 - **蚀刻**：通过腐蚀技术，精确地蚀刻出内层线路。 - **内层去膜**：将未曝光的干膜通过去膜药水去除，露出铜面。 4. **内层质量检查**： - **內层AOI（Automatic Optical Inspection）**：使用光学原理对内层板进行扫描，检测开路、短路和缺口等问题，确保线路的准确性。 5. **内层打靶**： 这一阶段的目标是形成层压定位孔，通过精确对准设计好的靶位孔（如铆钉孔）进行钻孔，用于后续的层压过程。 6. **内层黑化（棕化）**： 对内层线路图形进行黑化处理，目的是防止铜面氧化并提高其表面粗糙度，增强电路的稳定性。 7. **压合**： 将内层板与覆铜板、P.P胶片等材料预叠后，经过高温和压力进行层压，完成电路板的最终成型，铜箔层和内部线路得以牢固结合。 整个PCB加工流程不仅需要精密的技术支持，还需要严格的品质控制，以确保每一步骤的准确性和产品质量。上海嘉捷通电路科技有限公司提供了全面的服务和支持，从接单到交付，为客户提供了一站式的解决方案。