PCB加工流程详解：从基础到多层板制造

"印制电路板的加工流程-PCB加工基础知识" 印制电路板（PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分，它承担着支撑和互连电路元件的关键任务。PCB的发展历程可以从早期的单面板，经过双面板，到多层板，再到现代的积层多层板，其种类和功能不断进化，与科技进步和工业水平的提升密切相关。 印制电路板的常用基材主要包括覆铜薄层压板（CCL）和半固化片等。其中，FR-4覆铜板由玻璃纤维布、环氧树脂和铜箔组成，分别提供导电、绝缘和支撑功能。覆铜板的加工过程涉及多种工艺，如下： 1. 内层覆铜板下料：根据设计要求裁切合适的覆铜板尺寸。 2. 内层图形：利用影像转移技术制作内层线路。 3. 内层蚀刻：去除未被干膜保护的铜层，形成导电线路。 4. 冲定位孔：确保各层板在层压时的精确对齐。 5. 内层检验：通过检查确保内层线路的质量。 6. 棕化：处理铜表面，提高层压时的粘合性。 7. 层压叠板：将内层板和半固化片按设计叠加，通过高温高压结合。 8. 层压：将叠好的板子压制成为一体。 9. 铣边：去除多余的边缘材料。 10. 钻孔：在板上钻出连接各层的过孔。 11. 沉铜：填充过孔，使内部和外部电路连通。 12. 全板电镀：在整个板面上覆盖一层铜，增强导电性和防腐性。 13. 外层图形：制作外层线路，同样采用曝光和蚀刻技术。 14. 图形电镀：在外层线路区域镀铜，加强线路的强度和可靠性。 15. 外层蚀刻：去除未被保护的铜层，完成外层线路。 16. 外层检验（AOI）：通过自动化光学检测设备检查外层线路质量。 17. 阻焊印刷、字符：涂覆阻焊漆，防止非线路区域氧化，并标记标识。 18. 铣外形：切割出PCB的最终形状。 19. 电测试：使用电测仪检查每个连接的导电性。 20. 成品检验：进行全面的品质检查。 21. 表面处理：如喷锡、镀金等，以保护线路并优化焊接性能。 22. 包装出货：将合格的PCB进行防潮、防震包装，准备运输。 加工流程中涉及的工艺可分为机械加工（如下料、钻孔、铣外形等）、图形处理（如曝光、显影、蚀刻）和湿法处理（如沉铜、电镀等）。这些步骤的精确执行是保证PCB质量和性能的关键。理解并掌握这些基础知识对于从事PCB设计和制造的人来说至关重要。