IRFZ24SPBF-VB:N沟道TO263封装高效MOS管特性与规格
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更新于2024-08-03
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IRFZ24SPBF-VB是一款专为低电压、高速度和逻辑电平驱动设计的N沟道TO263封装MOS管。该器件具有以下关键特性:
1. **环保友好**:符合IEC 61249-2-21标准,不含有卤素,对环境友好。
2. **表面安装**:适合于SMT(表面安装技术)应用,便于集成到电路板上。
3. **卷带和盘装供应**:提供便于大规模生产的包装形式,便于生产线集成。
4. **动态dV/dt等级**:适用于脉冲电流快速变化的场合,具有较高的耐冲击能力。
5. **逻辑级门驱**:可以接受较低的栅极电压,适合与数字逻辑信号直接接口。
6. **快速开关**:能够实现高效的开关速度,提高系统的响应时间。
7. **RoHS合规**:符合2002/95/EC指令,满足欧盟对于有害物质的限制要求。
8. **限制条件**:
- **重复工作评级**:在最大结温下,脉宽受限(参见图11)。
- **参数基准**:例如,当VDD为25V,TJ初始温度为25°C,L为179μH,Rg为25Ω,且持续集电极电流IAS为51A(图12)。
- **最大电流**:ISD最大值为51A,dI/dt最大值为250A/μs,且在VDD不超过VDS和TJ不超过175°C时有效。
- **间距要求**:与外壳的距离至少为1.6mm。
- **PCB安装限制**:当安装在1英寸(方型)PCB(FR-4或G-10材料)上时,有线性降额因子。
9. **绝对最大额定值**:包括如VDS最大电压为60V,VGS的最大可操作电压为±10V,以及连续和脉冲状态下的电流限制等。
10. **热性能**:线性降额因子随温度升高而降低,单脉冲雪崩能量(EAS)为400mJ,最大功率耗散在不同条件下也有相应限制。
IRFZ24SPBF-VB是一款高性能、低功耗且环保的MOSFET,特别适合在工业和消费电子设备中,特别是在需要快速开关和逻辑驱动的应用中使用。设计者在集成时需注意其工作条件和限制,以确保组件的安全和系统效率。
2023-12-26 上传
2024-01-09 上传
2023-05-21 上传
2024-07-23 上传
2023-04-04 上传
2024-08-23 上传
2023-04-03 上传
2023-06-02 上传
2023-06-13 上传
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