差动共焦显微技术在微结构边缘检测与定位中的应用

本文介绍了差动共焦显微(Differential Confocal Microscopy, DCM)技术在微结构边缘轮廓检测与定位中的应用。该方法通过利用差动共焦显微镜在焦点处的过零阶跃触发特性，可以实现实时、高效的边缘轮廓检测。这种方法不仅能够提高检测效率，而且具有较高的定位精度，不受边缘形状、方向或样品有效反射率的影响，同时能有效地抑制噪声和干扰。 在微电子和光刻技术中，精确的边缘轮廓检测对于微结构的质量控制至关重要。传统的显微镜方法可能在检测速度和精度上存在局限，而差动共焦显微边缘轮廓检测方法则通过实时获取二值化边缘图像，解决了这些问题。作者通过理论分析和仿真研究，验证了这种方法的可行性，并进行了实验验证。 实验结果表明，对于5微米周期的台阶标准样品，该方法能够实现高精度的横向尺寸测量，误差极小，因此特别适合于微结构的快速工业检测。这为微制造、半导体器件制造等领域提供了有力的检测工具，有助于提高生产效率和产品质量。 此外，文章还强调了差动共焦显微边缘检测方法的优势在于其灵活性和适应性，能够处理不同形状和方向的边缘，这对于复杂微结构的检测尤其重要。这种技术的发展对于推动微纳米技术的进步，尤其是在精密测量和质量控制方面，具有重要的科学价值和实际应用前景。 差动共焦显微边缘轮廓检测与定位方法是一种创新且实用的技术，它结合了差动共焦显微镜的高分辨率和过零触发的特性，实现了微结构边缘的高效、精确检测。这一技术有望成为未来微结构检测领域的主流方法，对于提升微电子制造的自动化水平和检测精度具有重要意义。