"手机结构面试题解答"
手机结构设计中涉及多种材料选择和工艺处理，以下是对面试题的详细解答：
1. PC+玻纤材料的应用优缺点：
- 优点：PC+玻纤混合材料的主要优点在于它能显著增强塑料的机械强度，提升部件的抗应力能力，同时还能增加胶件的平面度，使其更加稳定。
- 缺点：然而，这种材料的注塑流动性较差，可能导致塑件表面浮纤现象，增加了注塑难度和对模具的要求。此外，由于PC本身的注塑流动性不佳，这些问题会更加突出。
2. 电镀材料的选择及其缺陷：
- 适合电镀的材料：电镀级ABS是最常见的水镀材料。真空镀则适用于更多材料，如PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等。
- 不适合电镀的材料：PP，PE，POM，PC等因其表面分子活动性差，附着力不足，电镀效果通常不佳。如果需要电镀，需进行特殊预处理。
- 缺陷：不适合水镀的材料可能导致电镀层附着不牢，影响外观和耐久性。
3. 后壳全电镀工艺注意事项：
- 水镀后壳可能影响射频性能，不利于防静电，且可能使胶件变脆，因此通常避免全水电镀。
- 真空镀（尤其是不导电真空镀NCVM）可提供更好的效果，但成本较高；若使用水镀，内部结构需涂布绝缘油墨。
4. 前模行位与后模行位的区别：
- 前模行位：在开模时，行位先滑开，适用于前模侧的复杂结构，如挂绳口的隧道滑块。
- 后模行位：开模时与行位滑开同步，用于后模侧的结构。挂绳孔在后模时，通常采用大面行位或前模行位，以避免夹线。
5. 模具沟通的关键内容：
- 检查开模胶件的模具设计，包括薄钢、薄胶、倒扣等问题。
- 讨论胶件的入水口、行位布局以及模具排列。
- 探讨简化模具的可能性。
- 在T1试模后，评审胶件并提出改模建议。
6. 夹水痕（夹水线）的产生因素及改善方法：
- 因素：水口设计不当、模具排气不良、注塑温度和压力不合适等。
- 改善：通过增加结构上的骨位、优化水口设计、改进注塑工艺来减少夹水痕，比如将U型件短边设计与水流方向一致。
7. 手机组装操作流程：
- 辅料预先装在胶壳上，PCB通常是完整板。
- 组装步骤：按键安装到A壳上→装入PCB板→装B壳并固定螺丝→安装电池。
这些知识点涵盖了手机结构设计中的材料选择、电镀工艺、模具设计、装配流程等多个关键环节，对于理解手机制造过程具有重要价值。
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