凝胶共还原法制备Mo-Cu超细粉末及烧结性能研究

"凝胶-共还原法制备超细Mo-Cu粉末及其烧结性能 (2007年)" 本文详细探讨了一种利用凝胶-共还原法制备超细Mo-Cu粉末的方法及其烧结性能。这种方法以(NH4)6Mo7O24·4H2O和CuO为原料，通过有机物辅助的凝胶工艺，首先制得干凝胶。干凝胶随后经过煅烧和还原步骤，最终得到含有20%铜（质量分数）的Mo-Cu复合粉末。 在制备过程中，干凝胶经高温煅烧后，产物会经历一系列的相转变，形成Mo-Cu复合粉末。还原过程则进一步调整了粉末的成分和微观结构。通过X射线衍射(XRD)技术，可以分析出粉末的相组成，而透射电子显微镜(TEM)则用于观察粉末的形貌和粒度。据文中描述，所制得的Mo-Cu粉末具有平均粒度约为200纳米的超细特性，这有利于提高粉末的表面活性和烧结性能。 接着，这些超细Mo-Cu粉末被模压成形，并在氢气(H2)环境中进行烧结。烧结温度范围设定在1050至1150℃，以优化烧结效果。通过扫描电子显微镜(SEM)对不同烧结温度下的Mo-Cu复合材料烧结体进行显微结构分析，发现烧结体的晶粒大小均匀，显示出良好的微观结构控制。同时，对烧结体的密度、电导率和强度等物理力学性能进行了测定。 实验结果显示，利用凝胶-共还原法制备的Mo-Cu粉末在1150℃下烧结90分钟后，其相对密度可达到99.65%，表明了优异的烧结活性。这种高密度意味着烧结体内部孔隙少，结构致密。此外，烧结体的晶粒细小均匀，这意味着其具有更好的电导率和机械强度，这对于Mo-Cu复合材料在高温、高强度应用中的性能至关重要。 关键词：Mo-Cu复合粉末、超细颗粒、凝胶-共还原法、烧结行为 该研究揭示了凝胶-共还原法在制备超细Mo-Cu粉末方面的潜力，为高性能Mo-Cu复合材料的制造提供了新的思路。这一工艺能够实现粉末的精细控制，从而改善材料的综合性能，对于推动新材料技术的发展和应用具有重要意义。