第 卷第 期 中国有色金属学报 年 月17 3 2007 3
Vol.17 No.3 The Chinese Journal of Nonferrous Metals Mar. 2007
文章编号：1004-0609(2007)03-0422-06
凝胶-共还原法制备超细 Mo-Cu 粉末及其烧结性能
程继贵，弓艳飞，宋 鹏，李 洁
(合肥工业大学 材料科学与工程学院，合肥 230009)
摘 要：以(NH
4
)
6
Mo
7
O
24
·4H
2
O 和 CuO 为前驱体，采用有机物辅助的凝胶工艺制得干凝胶。干凝胶经煅烧、还原
后，获得 Cu 含量为 20%(质量分数)的 Mo-Cu 复合粉末。该 Mo-Cu 粉末模压成形后，在 H
2
中于 1 050~1 150 ℃烧
结，制得 Mo-Cu 复合材料。通过 X 射线衍射， 透射电镜等对干凝胶煅烧后产物及其还原后粉体的相组成、形貌
和粒度等进行了表征；通过扫描电镜观测了不同温度烧结所得 Mo-Cu 复合材料烧结体的显微结构，并对其密度、
电导率和强度等物理力学性能进行了测定。结果表明：通过凝胶-共还原法可以制备分散均匀、平均粒度为 200 nm
的 Mo-Cu 超细粉末; 该 Mo-Cu 粉末烧结活性高，其成形压坯在 1 150 ℃下于 H
2
气氛中烧结 90 min 后相对密度可
达 99.65%，且烧结体的晶粒细小均匀，具有良好的物理力学性能。
关键词：Mo-Cu 复合粉末；超细颗粒；凝胶-共还原法；烧结行为
中图分类号：TG 146.412 文献标识码：A
Characterization and sintering behavior of ultra-fine Mo-Cu powder
prepared by gelatinization-coreduction method
CHENG Ji-gui, GONG Yan-fei, SONG Peng, LI Jie
(School of Materials Science and Engineering, Hefei University of Technology, Hefei 230009, China)
Abstract: Mo-Cu composite powders were prepared by gelatinization-coreduction method, in which gels were obtained
from precursors of (NH
4
)
6
Mo
7
O
24
·4H
2
O
and CuO powders. The gel was then calcined and H
2
-reduced to convert into
Mo-Cu powders. The phase constitute and morphology of the calcined gel, as well as the Mo-Cu composite powders were
characterized by X-ray diffractometry and transmission electron microscopy. Mo-Cu powders were die-pressed and
sintered in H
2
atmosphere in temperature range of 1 050−1 150 . ℃ The physical and mechanical properties of sintered
Mo-Cu materials were tested, and the microstructure was observed by scanning electron microscopy. The results show
that Mo-Cu composite powders with mean particle size of about 200 nm were obtained by gelatinization-reduction
method. The powder exhibits good dispersion of Mo and Cu ingredients and high sinterability. A relative density of
99.65% is achieved for Mo-Cu composites sintered at 1 150 for 90℃ min in H
2
atmosphere. Furthermore, the prepared
Mo-Cu materials show good physical and mechanical properties.
Key words: Mo -Cu composite powder; ultra-fine particles; gelatinization-coreduction method; sinterability
Mo-Cu复合材料是由互不相溶的金属Mo和Cu组
成的假合金，它综合了Mo和Cu各自的性能特点，具
有导电导热率高、热膨胀系数低和耐热性好等优点，
可用作大规模集成电路和大功率微波器件中的基片、
嵌块、连接件及散热元件等
[1−2]
。Mo-Cu材料的密度较
W-Cu材料低，变形加工较W-Cu合金容易，这些特性
使其在对材料质量要求较高的航空航天、便携式仪器
设备中也有良好的应用前景
[3−4]
。
Mo-Cu 复合材料一般采用粉末冶金液相烧结或熔
渗方法制造。但是, 由于 Mo 与 Cu 互不相溶，且两者
基金项目：合肥工业大学中青年科技创新群体基金资助项目(103-037016)
收稿日期：2006-08-24；修订日期：2006-12-20
通讯作者：程继贵，教授，博士；电话：0551-2901362，0551-2901793；E-mail: jgcheng63@sina.com
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