本文档介绍的是STD30NF06LT4-VB型号的N沟道TO252封装MOSFET,它属于TrenchFET系列高性能功率MOSFET器件。该MOSFET的特点包括:
1. **结构与封装**:
- STD30NF06LT4-VB采用TrenchFET技术,这是一种深度刻蚀沟槽工艺制成的MOSFET,提供了更高的开关效率和更低的栅极到源极(GS)电压损耗。
- 封装类型是TO252,这是一种常见的三脚扁平封装,适用于对散热性能有一定要求的电路设计。
2. **电气参数**:
- 额定最大集电极电压(VDS)为60V,这意味着它适用于高电压应用。
- 在10V的栅极偏置电压(VGS)下,典型漏极电阻(rDS(on))为0.025Ω,而在4.5V的VGS下,这个值为0.030Ω。
- 连续集电极电流(ID)在不同温度下有明确限制,例如,在25°C时,长期工作下的ID限制为A级别,而在100°C时则降低。
3. **热性能**:
- 该MOSFET的额定结温高达175°C,满足高温环境的应用需求。
- 提供了多种热阻抗规格,如Junction-to-Ambient(结-环境)热阻RthJA和Junction-to-Case(结-管壳)热阻RthJC,这些数据有助于计算实际的散热设计。
4. **安全限制**:
- 有绝对的最大额定值,如最大脉冲集电极电流(DM)、连续源电流(S)和单次雪崩能量(E)等,以确保元件的可靠性和安全性。
- 电源消耗方面,最大功率耗散(PD)在25°C下限制为100W。
5. **温度范围**:
- 设计和存储温度范围为-55°C至175°C,确保了元件在各种条件下的稳定运行。
6. **符合性**:
- 符合RoHS标准,这是关于限制某些有害物质在电子设备中的使用的环保规定。
7. **获取支持**:
- 提供客户服务热线400-655-8788,便于用户查询或解决问题,同时附有产品数据手册,可从www.VBsemi.com获取更多信息。
总结来说,STD30NF06LT4-VB是一款适用于高电压、高效率电路设计的N沟道MOSFET,特别适合于那些需要良好散热管理且在宽温度范围内工作的应用场合。在设计电路时,务必注意其各项电气特性和热特性,以确保元件的稳定性和可靠性。