Altium Designer多层PCB板制作详解

"本资源详细介绍了在Altium Designer中如何制作多层PCB板的方案，包括原理图的设计、编译、导入，以及PCB板框处理与尺寸设定。" 在设计多层PCB板时，首先需要进行原理图的设计。这涉及到选择合适的元件和封装库，对于大型芯片如CPU，通常采用引脚分部的方法绘制原理图。例如，文中提到的核心板与底板间的连接使用排针座，复位电路、电源输入电路（3.3V）和电源转换电路（如LDO降压到1.2V）是重要的组成部分。在设计过程中，嵌入式系统的供电电压，如1.2V、1.8V、3.3V，需要根据具体芯片的需求来设定。 在原理图完成后，要进行编译，检查是否有错误或警告。"floatingnetlabels"（悬空的网络标号）、"floatingpowerobjects"（悬空的电源类标志）和"netswithonlyonepin"（无链接的引脚）是常见的问题，需要特别关注。对于未连接的引脚，可以放置ERC标志以忽略。 接下来，需要通过封装管理器确保所有元件都有正确的封装。如果发现CurrentFootprint列为空，表示元件封装未设置，需要手动添加。同时，检查封装是否正确匹配，选择正确的封装并设定为当前状态。 进入PCB板框处理阶段，设计规则至关重要。DRC（Design Rule Check）用于确保设计符合电气和物理约束。电气特性、布线、SMT、测试点、装配、高速规则、器件放置和信号完整性等都是DRC的检查项。通常，初始的物体间隔设置为10mil，但为了适应更精细的制版工艺，可以调整为5mil的线宽和4mil的间距。同时，为了避免加工问题，应保持铺铜区与其他物体之间一定的安全间距，例如设置为1mil。 Altium Designer中的多层PCB板制作方案涵盖了从原理图设计到PCB布局的完整流程，强调了错误检查、封装验证和DRC设置，这些都是确保PCB设计质量和可制造性的重要步骤。在实际操作中，设计者应根据具体项目需求灵活调整设计规则，以满足功能和生产的要求。