PCB设计布局关键：早期解决EMC问题与成本效益

印制线路板设计与布局布线是电子产品制造过程中的关键环节，尤其是在电磁兼容（EMC）设计中起着决定性作用。本文，由Keith Armstrong撰写，李晓辉翻译，着重于系统地讲解PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的布局和布线策略，旨在提高产品在早期设计阶段就达到最佳的成本效益比。 5.1 引言部分阐述了EMC设计的重要性。在电子产品设计初期，选择合理的EMC设计技术可以显著降低成本，因为这阶段的装配级别较低，更容易控制。然而，许多制造商往往忽视了这一点，特别是对于集成电路（IC）、半导体器件和现场可编程门阵列（FPGA）及专用集成电路（ASIC）等，它们提供的标准产品并不包含完整的EMC解决方案，而是将责任推给了用户。 FPGA和ASIC供应商会提供一些EMC选项，但这些器件本身并不能完全解决EMC问题。因此，PCB设计阶段是解决EMC问题的理想时机，因为在此阶段进行设计和布局布线可以最大限度地降低成本，同时保证产品性能。然而，错误地认为降低材料成本就能带来最大利润可能会导致EMC问题在后期被发现，这将导致昂贵的解决方案、生产延误以及额外的产品测试费用。 许多设计师和项目经理并未意识到材料成本与商业利润之间的间接关系，这在EMC设计中尤其明显。忽视EMC问题可能导致产品不符合标准，需要反复测试和修改，这不仅增加了成本，还可能延缓产品上市时间。EMC专家长期以来一直在强调，早期在PCB设计和布局布线阶段充分考虑EMC因素，尽管这可能会增加初期成本，但长远来看有利于产品的成功上市和市场的竞争力。 印制线路板设计与布局布线不仅仅是物理连接和信号传递，它在确保电子设备符合EMC标准、提高产品质量和降低总体成本方面起着至关重要的作用。设计者必须在项目早期阶段就充分理解和应用EMC设计原则，以避免后期昂贵的修正措施和不利影响。同时，有效的项目管理和财务决策也是确保EMC性能的关键要素。