Cadence Allegro 16.6 PCB设计教程:掌握可替代封装与全流程操作

需积分: 50 0 下载量 37 浏览量 更新于2024-08-17 收藏 4.83MB PPT 举报
Cadence Allegro 16.6 PCB教程深入介绍了在PCB设计过程中如何利用可替代封装功能,这对于提高设计灵活性和效率至关重要。可替代封装允许同一元件在设计的不同层次(如顶层和底层)使用不同的封装形式,例如在本教程中提到的SOIC24和SOIC24_PE。这个特性在处理不同规格或优化空间利用率时特别有用。 在课程的第1部分,"Allegro环境介绍",学习者将了解到PCB Layout的基本流程,包括交互式和自动布线、HDL和Schematic设计捕捉,以及定义电路板机械堆栈等步骤。课程还涵盖了Cadence软件包中的三个主要PCB设计产品——Allegro PCB Designer、OrCAD PCB Designer Standard和Professional版本的区别,以满足不同用户的需求。 其中,Allegro PCB Designer是最常用的一款,它结合了Base模块和Option附加模块,提供了一个完整的集成设计流程,便于进行PCB布局设计。学习者会掌握如何设置工作界面,如视窗缩放控制和鼠标功能,以及理解各种文件类型的用途。 接下来的课程内容涵盖焊盘制作、元件封装制作、电路板创建、叠层设置与网表导入等,这些都是PCB设计的基础环节。课程还将讲解约束规则管理和布局、布线、覆铜等技术,确保设计的规范性和有效性。 此外,物理设计分析和制造输出也是教学的重点,包括设置电源/地平面、检查图表、生成Gerber数据、NC钻孔数据和丝印等制造所需文件。课程还会涉及组装图纸、工艺图纸的绘制,以及报告和自动化清理等后期处理步骤,确保设计能顺利进入生产阶段。 Cadence Allegro 16.6 PCB教程提供了一套全面且实用的指南,帮助设计师掌握从原理图到最终制造所需的每个步骤,特别是在灵活使用可替代封装这一功能上。通过学习,用户能够提升设计技能,实现高效和精确的PCB设计。