PCB封装命名大全：从直插到贴片详析

本文档详细介绍了PCB封装命名规则，涵盖了一系列常见的电子元器件类型，包括集成电路（直插与贴片）、电阻、电容、二极管、晶体管、晶振、电感和变压器、以及光电器件。以下是主要内容的概要： 1. **集成电路封装命名**： - **直插封装(DIP)**：使用DIP-引脚数+尾缀（N或W）来表示，N表示窄体封装（300mil宽，2.54mm间距），W表示宽体封装（600mil宽，2.54mm间距）。例如，DIP-16N。 - **贴片封装(SO)**：SO后跟数字和尾缀（N、M、W），N表示窄体（150mil宽，1.27mm间距），M是中等宽度，W为宽体。微形封装可能带有"M"前缀。例如，SO-16N。 2. **电阻封装命名**： - SMD贴片电阻：如1812R，表示封装尺寸。 - 碳膜电阻：如R-AXIAL0.6，表示焊盘间距。 - 水泥电阻：如R-SQP5W，标识功率。 3. **电容封装命名**： - 无极性和钽电容：如6032C，指封装尺寸。 - SMT独石电容：如RAD0.2，表示引脚间距。 - 电解电容：如RB.2/.4，由引脚间距和外径组成。 4. **二极管和晶体管封装命名**： - 整流二极管和标准封装如BAT54和1N4148。 - 场效应管：SOT-23Q用于区分集成电路，其他封装用元件名作封装名。 5. **晶振封装命名**： - 表贴封装如HC-49S和HC-49U，圆柱封装如AT26和AT38，尺寸明确。 6. **电感和变压器封装命名**： - TDK公司的标准命名法，具体到产品系列。 7. **光电器件命名**： - 贴片发光二极管：如0805D，表示封装尺寸。 这些规则在设计和电路板制造过程中至关重要，确保了元器件能在PCB上正确识别和安装，提高生产效率和电路性能。遵循统一的命名规范有助于设计文档的共享和维护，减少误解和错误。