PCB封装命名大全:从直插到贴片详析
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本文档详细介绍了PCB封装命名规则,涵盖了一系列常见的电子元器件类型,包括集成电路(直插与贴片)、电阻、电容、二极管、晶体管、晶振、电感和变压器、以及光电器件。以下是主要内容的概要: 1. **集成电路封装命名**: - **直插封装(DIP)**:使用DIP-引脚数+尾缀(N或W)来表示,N表示窄体封装(300mil宽,2.54mm间距),W表示宽体封装(600mil宽,2.54mm间距)。例如,DIP-16N。 - **贴片封装(SO)**:SO后跟数字和尾缀(N、M、W),N表示窄体(150mil宽,1.27mm间距),M是中等宽度,W为宽体。微形封装可能带有"M"前缀。例如,SO-16N。 2. **电阻封装命名**: - SMD贴片电阻:如1812R,表示封装尺寸。 - 碳膜电阻:如R-AXIAL0.6,表示焊盘间距。 - 水泥电阻:如R-SQP5W,标识功率。 3. **电容封装命名**: - 无极性和钽电容:如6032C,指封装尺寸。 - SMT独石电容:如RAD0.2,表示引脚间距。 - 电解电容:如RB.2/.4,由引脚间距和外径组成。 4. **二极管和晶体管封装命名**: - 整流二极管和标准封装如BAT54和1N4148。 - 场效应管:SOT-23Q用于区分集成电路,其他封装用元件名作封装名。 5. **晶振封装命名**: - 表贴封装如HC-49S和HC-49U,圆柱封装如AT26和AT38,尺寸明确。 6. **电感和变压器封装命名**: - TDK公司的标准命名法,具体到产品系列。 7. **光电器件命名**: - 贴片发光二极管:如0805D,表示封装尺寸。 这些规则在设计和电路板制造过程中至关重要,确保了元器件能在PCB上正确识别和安装,提高生产效率和电路性能。遵循统一的命名规范有助于设计文档的共享和维护,减少误解和错误。
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