芯片封装详解：BGA、BQFP与常见类型比较

本文将深入探讨芯片封装的基础概念，特别是针对几个常见的封装形式，包括： 1. BGA封装（Ball Grid Array）：这种封装方式采用球形触点阵列，是表面贴装技术(SMT)的一种。BGA的特点在于引脚数量众多，如360引脚的封装尺寸仅31mm见方，相较于QFP封装，能提供更高的密度，且不易出现引脚变形问题。然而，BGA的挑战在于回流焊后的外观检查，因为大间距引脚可能使得检查复杂，通常依赖于功能测试而非直接视觉检查。 2. BQFP封装（Quad Flat Package with Bumper）：带缓冲垫的四边扁平封装，设计用于防止封装在运输过程中的机械应力导致引脚弯曲。常见于微处理器和应用专用集成电路(ASIC)，引脚中心距一般为0.635mm，引脚数范围广泛。 3. 碰焊PGA封装（Butt Joint PGA）：这是表面贴装型PGA（Pin Grid Array）的另一种称呼，PGA封装允许用户在封装表面安装额外的组件，提供了灵活性。 4. C-(Ceramic)封装：这是一种用陶瓷材料制成的封装类型，常用于标记，如CDIP（ Ceramic Dual In-line Package），是实际应用中常见的封装形式。 5. Cerdip封装（Ceramic Dual in-line Package with Glass Seal）：专用于ECL RAM和DSP等电路，采用玻璃密封，对于紫外线擦除型EPROM及内置EPROM的微机电路特别适用，引脚中心距为2.54mm，引脚数量从8到42不等。在日本，此类封装被称为DIP-G，意指玻璃密封。 6. Cerquad封装：作为表面贴装型QFP的一种，它使用下密封的陶瓷封装，适用于逻辑LSI电路，尤其是用于封装DSP等高性能器件。 这些封装技术的选择取决于芯片的特性、性能需求和生产环境，理解它们的特点有助于工程师在设计和选择元器件时做出明智决策。同时，随着技术的发展，新型封装如TSV（Through Silicon Vias）和倒装芯片技术也在逐步崭露头角，不断推动着芯片封装技术的进步。