通过线去嵌技术的新解析

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"on-wafer去嵌方法论文" 在微波理论和技术领域,去嵌(Deembedding)是一项关键的技术,特别是在芯片上的测量过程中。本文主要探讨了一种新的通过线(Through-Line, TL)去嵌方法,该方法特别关注了基板集成波导(Substrate-Integrated Waveguide, SIW)的应用。去嵌的主要目的是从测量数据中分离出设备的真实特性,消除测试夹具或过渡段对测量结果的影响。 传统的去嵌方法通常需要一对相同的过渡段(transitions)的参数,这些参数可以通过通过线(through)和均匀线(uniform line)的去嵌标准来获取。然而,还有一些其他的方法引入了标度因子来调整特征向量,从而得到过渡段的两端口参数。本文揭示了这些标度因子实际上是相互依赖的,并且它们可以提供一种校正参考平面的调整功能。这表明,这些因子不仅仅是简单的比例关系,而是与参考平面的位置紧密关联。 进一步地,文章提出,过渡段的波传输矩阵可以分解为两个波传输矩阵,其中一个矩阵包含了过渡不连续性的影响,而另一个则对应于匹配线路。这种分解方法允许我们利用第二个匹配线路标准的数据来实现预期和校正的参考平面位移。这意味着,通过对矩阵的分解和重组,我们可以更精确地控制和校正测量中的参考平面位置,从而提高去嵌的精度。 在实际应用中,特别是对于SIW这样的微波结构,这种方法的优势在于能够更准确地表征和去除测试结构对器件性能的影响。作者Kimberley W. Eccleston(IEEE资深会员)通过详尽的分析和验证,证明了这种方法的有效性和实用性。文章指出,这种方法不仅适用于SIW,也有可能推广到其他类型的微波和毫米波组件。 这篇被接受发表在《IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques》期刊的文章,为微波和射频工程师提供了一种新的、更精确的去嵌工具,有助于改善芯片上器件测量的准确性,尤其是在处理具有复杂参考平面问题的高频率系统时。通过深入理解并应用文中提出的TL去嵌方法,可以提高设计和测试阶段的效率,减少误差,从而推动微波技术的发展。