PCB光绘文件制作与CAM350基础教程

在电子产品设计过程中，生成Gerber文件是一个至关重要的环节，它将电路板设计转化为制造所需的物理布局信息。本文将详细介绍如何通过CAM350软件生成这些关键文件，并关注于PCB设计中的各个层定义。 首先，让我们了解几个基础层： 1. **顶层（Top Layer）**：也称为元件层，主要用于放置电子元件，单层或多层板上可用于布线，但主要功能是元器件定位。 2. **中间层（MidLayers）**：多达30层，用于多层板中的信号线布设，提供良好的信号完整性。 3. **底层（Bottom Layer）**：又称为焊接层，主要用于布线和焊接，有时元件也会在此层放置，特别是对于无需考虑美观度的底层电路。 4. **顶部丝印层（Top Overlayer）**：用于标记元器件的轮廓、标号、数值等信息，以及注解文字。 5. **底部丝印层（Bottom Overlayer）**：与顶部丝印层类似，如果前者的标注足够，此层可以省略。 6. **内部电源接地层（Internal Planes）**：用于定义电路板内部的电源和地平面。 7. **阻焊层（Solder Mask）**：分为顶层和底层，由Protel PCB自动生成，负片输出，显示非阻焊区域，即可以焊接的地方。 8. **防锡膏层（Paste Mask）**：也分上下两层，负片形式，标识需要涂覆锡膏的焊盘和孔位，以便进行SMD元件焊接。 9. **钻孔层（Drill）**：用于指示孔的位置和尺寸，用于制造过程中的精确钻孔。 10. **NCDrill**：Non-Copper Drill，非金属钻孔层，可能包含用于安装插件的特殊孔洞。 11. **机械层（Mechanical Layers）**：用于标注板子的物理结构和安装孔位。 12. **禁止布线层（Keep Out Layer）**：设定特定区域不能进行布线，保护敏感元件不受干扰。 对于多层板（MultiLayer），还包括以下细节： - **Connect**：连接层，显示各层之间的电气连接路径。 - **DRCErrors**：可能的错误层，用于显示设计中可能存在的错误或警告。 - **Padholes**：焊盘孔洞层，标记焊盘周围的孔位置。 - **ViaHoles**：通孔层，显示通过板厚的孔洞。 - **Visible Grid1** 和 **Visible Grid2**：显示设计中使用的网格线，便于制造时的精度控制。 在使用CAM350生成Gerber文件时，需要确保以上所有层都被正确配置和设计，同时考虑到solder（阻焊）和paste（钢网）设置。solder层确保露出铜面以供焊接，而paste层则用于标记钢网的开口，以便锡膏涂抹。最后，细致的检查和设置能确保整个设计流程顺利，从而生成高质量的Gerber文件，以便交给制造商进行后续的制作和组装。