"GC2035M模组设计指南,专用于MIPI接口,旨在协助硬件工程师进行原理图和PCB设计。文档详细介绍了GC2035M CMOS图像传感器的外围电路设计,包括针对MTK和其他平台以及高通平台的不同方案,以及电源配置、滤波电容、地线处理、信号线布局等关键设计要点。"
GC2035M是一款1/5英寸的UXGA CMOS图像传感器,专门针对MIPI接口设计。该模组设计指南主要分为以下几个部分:
1. **外围电路设计**:
- **MTK平台及其他**:对于MTK平台,DVDD电源需要与DOVDD分开连接到模组引脚上,如图1-1所示。
- **高通平台**:在高通平台上,DVDD和DOVDD需要接在一起,如图1-2所示。
2. **设计说明**:
- **电源供应**:GC2035M需要三路电源,分别是AVDD28(2.7~3.0V),DVDD18(MVDD,1.48~1.9V),以及IOVDD(1.7~3.0V)。
- **滤波电容**:在每个电源附近应添加0.1μF的滤波电容C1至C5,并尽量靠近电源引脚。
- **地线处理**:所有GND引脚应最终连接在一起并进行大面积铺铜,走线宽度至少0.2mm,以确保信号质量。
- **复位控制**:芯片具有RESET引脚,需要引出以便控制。
- **电压一致性**:对于高通平台,DVDD和DOVDD需连接在一起。
3. **GC2035M CSP封装说明**:
- **封装尺寸**:提供了GC2035M CSP封装的具体尺寸和点阵表。
- **管脚说明**:详细解释了每个管脚的功能。
- **PCB焊盘设计**:给出了焊盘的设计建议。
- **封装尺寸图**:包含封装的详细尺寸图。
4. **其他注意事项**:
- 在FPC或PCB布线时,应避免SBDA/SBCL线与高速信号线(如PCLK和D0~D2)靠得太近。
- SBDA和SBCL引脚需要外接4.7k~10kΩ的上拉电阻。
- MCP和MCN引脚可能需要特殊处理,具体要求取决于应用需求。
这份设计指南是硬件工程师在设计使用GC2035M传感器的MIPI模组时的重要参考资料,它涵盖了从电源管理到信号完整性等多个关键设计方面,确保了模组的稳定性和图像质量。遵循这些指导原则,工程师可以更有效地完成原理图和PCB设计,从而实现高效、可靠的GC2035M模组集成。