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2:详细设计:芯片设计公司(Fabless)根据客户提出的规格要求,拿出设计解决方
案和具体实现架构,划分模块功能。目前架构的验证一般基于 systemC 语言,对价
后模型的仿真可以使用 systemC 的仿真工具。例如:CoCentric 和 Visual Elite 等。
3:HDL 编码:设计输入工具:ultra ,visual VHDL 等
4:仿真验证:modelsim
5:逻辑综合:synplify
6:静态时序分析:synopsys 的 Prime Time
7:形式验证:Synopsys 的 Formality.
23:寄生效应在 IC 设计中怎样加以克服和利用(这是我的理解,原题好像是说,IC 设计过
程中将寄生效应的怎样反馈影响设计师的设计方案)?
所谓寄生效应就是那些溜进你的 PCB 并在电路中大施破坏、令人头痛、原因不明的小
故障。它们就是渗入高速电路中隐藏的寄生电容和寄生电感。其中包括由封装引脚和印制线
过长形成的寄生电感;焊盘到地、焊盘到电源平面和焊盘到印制线之间形成的寄生电容;通
孔之间的相互影响,以及许多其它可能的寄生效应。
理想状态下,导线是没有电阻,电容和电感的。而在实际中,导线用到了金属铜,它有
一定的电阻率,如果导线足够长,积累的电阻也相当可观。两条平行的导线,如果互相之间
有电压差异,就相当于形成了一个平行板电容器(你想象一下)。通电的导线周围会形成磁
场(特别是电流变化时),磁场会产生感生电场,会对电子的移动产生影响,可以说每条实
际的导线包括元器件的管脚都会产生感生电动势,这也就是寄生电感。
在直流或者低频情况下,这种寄生效应看不太出来。而在交流特别是高频交流条件下,
影响就非常巨大了。根据复阻抗公式,电容、电感会在交流情况下会对电流的移动产生巨大
阻碍,也就可以折算成阻抗。这种寄生效应很难克服,也难摸到。只能通过优化线路,尽量
使用管脚短的 SMT 元器件来减少其影响,要完全消除是不可能的。
24:用 flip-flop 和 logic-gate 设计一个 1 位加法器,输入 carryin 和 current-stage,输
出 carryout 和 next-stage?
carryout=carryin*current-stage;与门
next-stage=carryin’*current-stage+carryin*current-stage’; 与门,非门,或门(或者异或门)
module(clk,current-stage,carryin,next-stage,carryout);
input clk, current-stage,carryin;
output next-stage,carryout;
always@(posedge clk)
carryout<=carryin¤t-stage;
nextstage<=
25:设计一个自动饮料售卖机,饮料 10 分钱,硬币有 5 分和 10 分两种,并考虑找零,
1.画出 fsm(有限状态机)
2.用 verilog 编程,语法要符合 FPGA 设计的要求
3.设计工程中可使用的工具及设计大致过程?
设计过程: