纳米银导电油墨与低成本RFID电子标签封装技术研究

"这篇硕士学位论文主要探讨了RFID电子标签的油墨天线制作与Inlay封装技术，旨在降低RFID标签的生产成本并提高其性能。作者赖小伟在导师吴懿平和安兵的指导下，进行了纳米银颗粒的制备、新型导电油墨的合成以及低成本电子标签封装工艺的研究。 在纳米银颗粒的制备过程中，通过次磷酸钠作为还原剂，六偏磷酸钠作为分散剂，聚乙烯吡咯烷酮作为保护剂，在特定的反应条件下与硝酸银溶液反应，成功制得了粒径约为30nm的纳米银粉。这些银粉随后被用于合成RFID导电油墨，以实现更均匀、电阻更低的电子标签线路。 在电子标签的封装技术上，研究团队开发了一种各向异性导电胶(ACA)，利用倒装芯片技术进行低成本封装。通过对ACA的热学分析和柔性可靠性测试，如静拉伸试验和弯曲试验，证明了这种ACA具有较低的固化温度、良好的耐热性能，并且在一定的应力条件下仍能保持良好的连接可靠性。实验结果显示，采用该ACA封装的RFID标签能承受严格的湿热冲击测试，展现出较高的可靠性。 本研究不仅创新性地制备了纳米银导电油墨，降低了电子标签的印刷成本，还通过开发新的低成本Inlay封装技术，提升了RFID标签的综合性能，为大规模生产提供了可能性。这为RFID技术的广泛应用提供了有力的技术支持和成本优化方案。"