东芝THGBM5G5A1JBAIR e-MMC模块技术手册

"THGBM5G5A1JBAIR.pdf是TOSHIBA公司的一款4GB容量的e-MMC模块芯片手册，发布日期为2012年6月29日。该手册详细介绍了THGBM5G5A1JBAIR芯片的功能、接口、引脚配置以及特性。" THGBM5G5A1JBAIR是东芝（TOSHIBA）开发的一款内置先进NAND闪存设备和控制器芯片的多芯片模块产品，封装在153球BGA封装中，提供4GB的存储密度。该模块遵循工业标准的MMC协议，易于集成到各种系统中。 关键特性： 1. 接口：THGBM5G5A1JBAIR支持JEDEC/MMCA Version 4.41接口，兼容1-I/O、4-I/O和8-I/O模式。此外，它还支持JEDEC/MMCA Version 4.5定义的一些新功能，如200MHz SDR（单数据速率）、Sanitize（清除数据）、Discard（丢弃数据块）、Packed command（打包命令）、8/Poweroff notification（8位/断电通知）以及Largesectorsize（大扇区大小）等，提升了数据处理的效率和灵活性。 2. 引脚连接：手册详细列出了P-VFBGA153-1113-0.50-002封装的153个引脚的名称和编号。例如，A3至A5分别为DAT0、DAT1和DAT2，用于数据传输；C2、C4和C6为VDDi、VssQ和VccQ，与电源和地线相关；CMD用于命令输入，CLK为时钟信号，RST_n为复位信号，Vcc和Vss则提供工作电源和接地。 3. 功能扩展：除了基本的数据读写功能外，THGBM5G5A1JBAIR还支持高级特性，如Sanitize功能允许用户安全擦除所有数据，Discard功能可释放不再需要的存储空间，而Packed command则提高了命令执行的效率。Poweroff notification确保在系统断电时能正确保存数据，防止数据丢失。 4. 容量与性能：4GB的存储容量适合许多嵌入式应用，如移动设备、物联网设备和工业控制系统。高频率的SDR接口和多I/O模式确保了高速的数据传输能力。 5. 封装尺寸：封装尺寸为11.5x13mm，最大高度1.0mm，设计紧凑，适应性强，适合空间有限的硬件设计。 THGBM5G5A1JBAIR是一款功能强大、接口灵活且适应性强的e-MMC模块，适用于需要高效、可靠存储解决方案的嵌入式系统。其详细的手册为设计人员提供了全面的技术参考，以确保与TOSHIBA e-MMC模块的无缝集成。