PCB Layout设计规范与抗干扰策略

"PCB Layout作业指导书" 在电子设计领域，PCB（Printed Circuit Board）布局是至关重要的环节，它直接影响到电路的性能、可靠性和制造成本。本指导书旨在规范PCB的设计流程，确保设计质量和降低潜在问题。PCB Layout主要关注以下几个方面： 一、长线路抗干扰 PCB设计时，需要特别关注高阻抗线路的长度。例如，驱动电阻应靠近其控制的元件（如MOS管Q1），电流取样电阻应接近信号检测点（如U1的第3Pin），以减少信号损失和干扰。同时，运算放大器的输入端通常具有高阻抗，应避免长线路引入噪声，而输出端由于低阻抗，相对更稳定。 二、信号线的布置 小信号线路应远离大电流走线，避免平行布线，以减少电磁耦合导致的干扰。例如，在图三中，电阻R1、R2需靠近三极管Q1，而电容C2应靠近二极管D1，以降低信号路径的阻抗和提高抗干扰性。 三、信号处理电路的集中 为了提高抗干扰能力，小信号处理电路的布线应尽量集中，减少占用的PCB面积。这样可以限制噪声的传播范围，降低干扰可能性。 四、电流回路设计 电流回路的走线设计应尽可能减小包围面积，以降低环路电感和辐射噪声。例如，电流取样信号线应避免与来自光耦的信号线交织，以防止互相影响。 五、光电耦合器的布置 光电耦合器对电磁环境敏感，应远离大电流走线、变压器、高电位脉动器件等强电场、强磁场源，以保持信号的纯净。 六、电源和接地策略 正确处理Vcc和地线的连接至关重要。并联单点接地方式能确保各IC间的电源和地线互不干扰，而串联多点接地则可能导致信号之间的相互干扰。 七、避免弱信号线走过强磁元件下方 弱信号线路不应经过棒形电感、电流环等强磁场器件下方，以免受到磁通量变化的影响。实例中，SU450的电流取样线因靠近磁芯导致故障，强调了这一点。 此外，还有噪声要求，如尽量减小高频脉冲电流包围的面积，以降低噪声的产生和传播。在布局时，应遵循这些原则，合理规划电路元件的位置和线路走向，以实现高效、可靠的PCB设计。