Cadence 16.2焊盘与封装制作及PCB布线教程

"Cadence16.2中文教程" Cadence是一款强大的电子设计自动化软件，用于集成电路设计和系统级封装。16.2版本的教程详细介绍了如何使用该软件进行焊盘制作、封装建立、元器件布局以及PCB布线，最后还涵盖了输出底片文件的步骤。 在焊盘制作方面，教程重点讲解了使用PadDesigner工具。焊盘是PCB设计的基础，包括SMD焊盘、通孔焊盘和过孔。通过启动CadenceSPB16.2并选择PCBEditerutilities下的PadDesigner，用户可以定制各种类型的焊盘。单位可以根据需求选择Mils或Millimeter，而钻孔类型则有CircleDrill（圆形）、OvalSlot（椭圆）和RectangleSlot（矩形）。孔的金属化类型，即Plating，通常通孔元件焊盘选择Plated（金属化），非功能性孔则选择Non-Plated（非金属化）。钻孔直径或槽型尺寸（Slotsize）是关键参数，需根据实际元件规格设定。 封装建立是设计中的另一个重要环节。用户需要新建封装文件，并设置库路径以便管理和调用。在封装设计中，用户会学习如何绘制元件的外形和焊盘布局，确保与实际元件匹配。 元器件布局是PCB设计的核心部分。首先，创建电路板(PCB)并导入网络表，这是连接各个元器件的依据。然后，根据电路功能和物理限制摆放元器件，确保电气性能和制造可行性。 PCB布线涉及到多个步骤和规则设置。理解PCB层叠结构对于布线至关重要，因为它决定了信号的传播路径和阻抗匹配。布线规则包括对象规则、差分对设置、线宽和过孔尺寸、间距约束等。CPU与DDR内存芯片的走线需要特别注意，因为它们通常需要严格的信号完整性。等长布线和扇出设计也是确保时序一致性和信号质量的关键。 最后，输出底片文件用于制造过程。Artwork参数设置确保了输出文件符合制造厂的要求，钻孔文件和底片文件的生成确保了所有细节都能正确无误地转化为实体PCB。 这个Cadence16.2中文教程覆盖了从基础到高级的PCB设计流程，适合初学者逐步学习和实践，有助于提升设计技能和理解电子设计自动化工具的使用。